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AD19gerber如何测量距离

凡亿Nike

2020-08-26 09:56

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首先打开我们的AD19中的gerber文件。

首先我们打开我们出好的gerber文件，然后我们选择我们的点到点，对象到对象，网络到网络，这里用点到点。

下一步我们点击我们的点到另外一点，不过我们先打开一个查看窗口，把我们的单位给调用出来。

下一步我们进行我们的一个测量，测量结果如图所示。

GerbeGerbe测距

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Logic的应用

网络表是Logic和Layout之间的桥梁，其中包含每个网络的名称、元件及元件的参考编号、型号、封装、藐视和等属性信息。

凡亿Nike

2020-07-18 14:11

浏览数2027

PCB设计中封装规范及要求

PCB的封装是器件物料在PCB中的映射，封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配，我们需要正确的处理封装数据，满足实际生产的需求，有的工程师做的封装无法满足手工贴片，有的无法满足机器贴片，也有的封装未创建一脚标示，手工贴片的时候无法识别正反，造成PCB板短路的现象时有发生，这个时候需要我们设计师对我们自

凡亿PCB

2022-08-24 11:04

浏览数1477

此文从射频界面、小的期望信号、大的干扰信号、相邻频道的干扰信号以下几点解读射频电路四大基础性特性，并提供了在电路设计过程中都要非常注意的主要关键因素。射频电路设计之射频的界面无线发射器和接收器在基本概念上，可分成基频与射频两个部分。基频包含发射器的输入信号之频率范围之内，也包含接收器的输出信号之频率范围之内。基频的频宽影响了数据在系统中可流动的基本速率。基频是用于改善数据流的稳定度，并在特定的数据传输率之下，减少发射器产生在传输媒介的负荷量。所以，电路设计基频电路时，都要更多的信号处

电路之家

2019-12-05 10:42

浏览数2279

【电子概念100问】第025问什么是浸银（沉银）工艺？

答：浸银工艺介于有机涂覆和化学镀镍/浸金之间，工艺比较简单、快速；不像化学镀镍/浸金那样复杂，也不是给PCB穿上一层厚厚的盔甲，但是它仍然能够提供好的电性能。银是金的小兄弟，即使暴露在热、湿和污染的环境中，银仍然能够保持良好的可焊性，但会失去光泽。浸银不具备化学镀镍/浸金所具有的好的物理强度因为银层下面没有镍。浸银是置换反应，它几乎是亚微米级的纯银涂覆。有时浸银过程中还包含一些有机物，主要是防止银腐蚀和消除银迁移问题；一般很难测量出来这一薄层有机物，分析表明有机体的重量少于1％。

电路之家

2020-12-23 10:19

浏览数1582