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老师您好!我在给PCB增加内电层负片地的时候,存在死铜、岛铜无法去除的问题,在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错,在AD20里面这个方法无效,反复试验多次,最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除;请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生?铺铜的时候可以勾选去死铜,但是负片里面没的选啊

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老师,AD里面增加pcb层数的时候,视频教程有些增加正片,有些增加负片层,这个有没有什么讲究?增加正品层和负片层对我们的设计的pcb有没有实质的影响?老师,AD里面增加pcb层数的时候,视频教程有些增加正片,有些增加负片层,这个有没有什么讲究?增加正品层和负片层对我们的设计的pcb有没有实质的影响?

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正常的4层片 像ad的都是负片设计是吧直插件必须用热风焊盘才能用负片设计是吗

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凡亿问问 2022-05-23 23:03:13

负片层有死铜怎么解决的?感觉找不到位置也不知道具体怎么解决

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PCB设计软件中正片跟负片有什么区别?

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负片层中,过孔的反焊盘吧平面都割裂了,如何设置?一般设置什么参数

负片层指的就是除顶层和底层内其它的层是吧?

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