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在前文《什么是加成法、减成法与半加成法?》中,我们提到:减成法仍为当前PCB生产工艺的主流,那么,其中的两大代表工艺——正片工艺、负片工艺,又是怎样的呢?请看下图:当然,这样是不够直观的,假如朋友们对于PCB生产工艺的基础知识了解较少,请再
老师,AD里面增加pcb层数的时候,视频教程有些增加正片,有些增加负片层,这个有没有什么讲究?增加正品层和负片层对我们的设计的pcb有没有实质的影响?老师,AD里面增加pcb层数的时候,视频教程有些增加正片,有些增加负片层,这个有没有什么讲究?增加正品层和负片层对我们的设计的pcb有没有实质的影响?
在我们进行PCB设计的时候,内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层,那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。如果大家对于正片与负片的区别与概念还不太清楚的话,可以去我们的PCB联盟网去搜索正片与负片的区别及其概念的一些技术文章,方便理解。
答:正片,一般是pattern制程,其使用的药液为碱性蚀刻。是在顶层和地层的的走线方法,用Polygon Pour进行大块敷铜填充。其工艺为:需要保留的线路或铜面是黑色或棕色的,而不要部份则为透明的。经过线路制程曝光后,透明部份因干膜阻剂受光照而起化学作用硬化。显影制程会把没有硬化的干膜冲掉,然后在铜面上镀锡铅,然后去膜,接着用碱性药水蚀刻去除透明的那部分铜箔,剩下的黑色或棕色底片便是我们需要的线路。 负片,一般是tenting制程,其使用的药液为酸
在印刷电路板制造贵重,正片工艺和负片工艺是其中的主流工艺,为电路提供正向/负向逻辑设计,确保PCB后续工艺的顺利进行,但很多工程师不太清楚它们的作用及区别,下面谈谈这些问题。1、正片工艺是什么?正片工艺是指将需要保留的电路部分以铜模形式保留