AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题?
AD如何解决铺铜完成后铜皮没有铺上的问题?
老师您好!我在给PCB增加内电层负片地的时候,存在死铜、岛铜无法去除的问题,在AD19上可以通过增加FILL消除DRC报错,在AD20里面这个方法无效,反复试验多次,最后只能缩小铺铜间距或者挪过孔的方法才可以消除;请问AD20里面有没有办法杜绝死铜产生?铺铜的时候可以勾选去死铜,但是负片里面没的选啊!
谁知道能怎么处理呢?
请问CPU到HDMI芯片的走线等长是怎么要求的?误差需要做到多少?
AD20哪里可以下载?
如何把板子上已经开窗的过孔更换成同样大小的过孔但不开窗
为啥不显示器件差异??