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地缘信号走线需要加粗处理，尽量满足载流2.SD卡需要靠近板框放置3.SD卡信号线需要进行等长处理，误差300mil4.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊5.晶振需要走内差分，并包地处理，在地线上均匀的打上地过孔
RS232这几个电容属于生压电容，走线需要加粗2.VBAT电源尽量加粗到20mil3.USB差分对内误差5mil4.差分包地，地线上尽量多打过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫
个别器件注意整体对齐：注意等长线之间需要满足3W间距原则：没满足的都自己优化下。数据线组内也需要满足3W：差分对内等长误差为5MIL：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
晶振需要走内差分，并且包地打地过孔2.变压器所有层需要挖空处理3.差分线处理不当，锯齿状凸起高度不能超过线距的两倍4.此处差分走线不满足差分间距规则5.差分对之间不用进行等长，差分对内等长即可，误差5mil6.此处需要添加一个2MM的隔离带
在高速设计中，基于时序的考虑通常要对信号做线长匹配。对于Allegro PCB设计者来说，我们在等长的时候经常会提到X-NET，利用X-NET功能我们能够很快的计算多点拓扑结构等长长度，并且还能够计算数据组等长误差，很是方便，但是我发现在给很多学员教学的过程中，很多人不清楚这个功能的使用，那么我们这次抽时间弄成一个专题来详细的给大家讲解一下。
1.器件摆放重叠，应保持一定间距2.差分对内等长错误3.时钟线需要包地打孔处理4.多处飞线没有连接5.以太网芯片到CPU的GMII接口线的发送部分需要等长，建立rx、tx分别等长控制100mil误差范围6.差分没有建立对内等长规则，差分对内
1.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚放置2.【问题分析】：注意等长线之间需要满足3W规则3.【问题分析】：USB需要进行等内等长处理，等长误差为5mil4.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-
在DDR的设计中，需要对数据线及地址线进行分组及等长来满足时序匹配，通常DDR的数据线之间的长度误差需要保证在50mil以内，地址线的长度误差需要保证在100mil以内。执行菜单命令【设计】-【规则】或者使用快捷键DR打开规则约束器，在“H
差分线锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分对内等长误差5mil3.差分出线要尽量耦合4.走线需要优化一下5.RX和TX要创建class，进行等长处理，误差100mil6.时钟信号需要包地处理7.注意除了散热过孔其他的都可以盖油处理8.注意线
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