铺铜时尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接，开路2.铜皮需要优化一下，尽量不要有任意角度，扩大铜皮宽度增加一下载流能力3.反馈线走10mil即可4.电感下面尽量不要走线和放置器件5.除了散热过孔其他的都可以盖油处理6.注意过孔与焊盘间距太

注意电源输出打孔需要打在滤波电容后面，后期自己调整一下布局2.存在开路这个封装上面有填充，需要自己去库里面删除，在更新到pcb上3.此处需要加宽一下铜皮宽度，满足载流，留出裕量4.反馈信号走10mil即可5.电源输入打孔需要打在滤波电容前面

电感所在层的内部需要挖空处理2.此处过孔不满足载流3.注意走线不要走直角，尽量钝角4.过孔不要上焊盘5.电感下面尽量不要放置器件和走线6.注意电源网络需要再底层铺铜进行连接7.反馈要从最后一个电容后面取样，走10mil8.滤波电容需要靠近管

注意此处地的处理，后期自己加宽一下铜皮，调整一下器件布局2.电感所在层内部需要挖空处理3.铺铜注意吧焊盘包裹起来，以免造成开路4.除了散热过孔，其他的都需要盖油处理其他没什么问题以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了

晶振走内差分需要再优化一下2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，分割间距最少11.5mm，有器件的地方可以不满足3.网口差分信号需要进行对内等长，误差5mil4.变压器所有层需要挖空处理5.反馈信号要从最后一个输出滤波电容后面取样6.注意数据线之

注意数据线和地址线之间需要满足20mil的间距要求2.存在短路3.注意数据线和地址线需要进行等长处理，并满足3W间距4.走线注意能拉直尽量拉直5.扇孔可以在优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班

差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔，直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗，满足载流 ，走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号，需要

1.485需要走内差分处理2.模拟信号需要单根包地，一字型布局3.晶振走内差分需要优化一下4.跨接器件旁边尽量多打地过孔，不同的地间距建议2mm 5.除差分外，其他信号都需要加粗到20mil6.网口差分对内等长误差5mil7.模拟信号单根包

晶振需要包地，并且打上地过孔2.确认一下此处是否满足载流，自己加粗线宽3.差分包地需要在地线上打上地过孔4.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍5.RS232尽量不要同层布线，如需同层建议间隔5W以上，不要走差分以上评审报

差分对内误差控制在+-5mil以内rx和tx需要等长的类没有建对，要建这里phy芯片到ic的rx和tx的等长组散热焊盘要双面打孔处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：