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焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.电感所在层的内部需要挖空处理3.相同网络的焊盘和铜皮没有连接在一起，自己更改一下铜皮属性设置，重新铺铜即可4.反馈线线宽10mil即可5.采用单点接地，散热过孔需要打在散热
走线未从焊盘中心出线2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.滤波电容保持先大后小原则4.器件摆放注意中心对齐处理5.除了散热过孔，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如
这里器件干涉了，调整一下这个网口所有层都需要挖空处理电感所在层内部铜皮需要挖空这里部分走线不满足3w原则，不满足地方有点多就不一一指出了这根线等长不满足要求需要调整一下这个等长这个边要大于等于3w差分对内没等长不满足+-5mil这个RJ45
USB信号需要创建差分对2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.优先晶振走线，靠近IC放置，走类差分形式，并包地处理，晶振下面不要走线4.器件摆放尽量对齐处理后期把线连通，等长完后在进行评审
电源输出的滤波电容要靠近输出管脚放置2.USB的电容放置不到位，应该线经过电容在连接到USB器件，差分出线要耦合出线，走在一起3.器件干涉4.SDRAM的滤波电容尽量保证一个管脚一个5.顶底层器件干涉，顶层器件是插件，你底层也放器件，后期不
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置3.反馈从最后一个电容滤波电容取样，走一根10mil的线即可4.时钟包地需要间隔150mil-200mil打上一个地过孔5.线宽突变，确
晶振布局、布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式， 线尽量短如下图。typec的LCD_R4、LCD_R5要建立差分对走差分阻抗控制90欧姆做对内等长，换层需要靠近过孔打回流地过孔，D7、D8应该尽量靠近typec管脚放置。TF卡所有信号
USB的差分信号需要进行对内等长，等长误差为5mil2.晶振走线需要走类差分处理3.此处是用菊花链的方式进行等长，建议使用创建焊盘对组进行分段等长（U1-U2,U2-FPC1）4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.电源输出部
