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器件在PCB内还存在报错 ，到封装库里面看下此封装是否焊盘上还存在其他东西，删除掉重新导入即可：整板的铜皮注意，不要尖角以及直角，都钝角铺铜：多处需要修整。还存在飞线没有连接：注意布局 是优先电路主干道的器件 其他的配置电阻电容可以远一点放
注意铜皮需要在优化一下，尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下，尽量中心对其摆放4.采用单点接地，其他地方不要打孔，直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
电源信号走线需要加粗处理2.电源座子输出电流尽量铺铜处理满足载流3.USB差分包地，地线上要多打地过孔，建议100-150mil一个4.RS232电容属于升压电容，走线需要加粗处理5.走线尽量不要从器件中间穿过，后期容易造成短路6.SD卡数
电源主干道的器件注意整体中心对齐：此处输入电源主干道器件完全没有中心对齐放置：铺铜不要直角，尽量都钝角，优化下，类型情况的都自己检查修改下，不一一截图出来：电感当前层内部需要挖空处理：反馈信号没有连接上，连接到最后输出电源处：铜皮没有赋予网
差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.差分出线要尽量耦合3.注意差分绕等长要求书哪里不耦合就在那里绕4.通孔焊盘可以不用打孔，直接从底层进行连接5.注意电源走线需要加粗，满足载流 ，走线尽量最短路劲6.CC1和CC2属于重要信号，需要
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1.5mm2.注意差分需要进行对内等长，误差5mil3.注意差分出线要尽量耦合4.晶振下面不要走线5.地址线之间等长需要满足3W6.走线未连接到过孔中心，存在开路7.反馈需要走一根10mil的线8.器件摆
走线保持3w间距等长绕线尽量咬合电容尽量靠近焊盘，电源走线加粗时钟线等长错误以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.com/item
变压器除差分以外所有走线加粗到20mil多处走线锐角，尽量避免走线、铺铜锐角多处尖岬铜皮、孤岛铜皮，器件中间多余尖细铜皮挖空处理时钟信号包地打孔处理差分对内控制5mil误差等长以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解
跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm2.485需要走内差分处理，后期自己优化一下3.模拟信号需要加粗，单根包地处理4.差分线要尽量耦合，可以调整一下器件摆放的位置5.网口出差分信号外，其他的都需要加粗到20mil6.电感所在层的内部需
变压器下面所有层都要挖空处理xsignal等长超出误差范围差分没有做对内等长dm5这根线没有进行等长485的这个类差分可以优化一下。电感所在层要挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问
