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USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出
铺铜不要有这种直角有飞线未连接这里反馈没有连dcdc要求单点接地从芯片下方地过孔回流，这些过孔没有必要打以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t
走线注意保持3w间距c+c-v+v-，所接电容属于升压电容，走线注意加粗到10mil及以上差分换层在旁边打回流地过孔SD模块数据线整组包地打孔处理地网络焊盘就近打孔晶振打孔包地走线尽量避免直角锐角焊盘避免从长边、四角出线以上评审报告来源于凡
走线之间、走线到过孔间距太近，信号线之间尽量保持3w间距，信号线到地网络保持6-8mli差分走线保持间距，走线后注意修线差分对间线长超过误差，对间等长控制10mil误差以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特
差分对内等长误差超过+-5mil这里走线要优化一下这个cc1线不要比焊盘宽可以拉出后在加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.c
铜皮间距太小，所有间距最小不能小于4mil多处孤岛铜皮、尖细铜皮差分出焊盘尽快耦合优化布局走线尽量靠近，不会可以查看参考板走线太细，走线一般情况最细4mil，明明可以走4mil线宽差分对内等长绕线在引起不等长处绕线差分对内等长绕线拱起处长度
多处存在开路报错焊盘应从短边出线，避免从长边和四角出线ddr和芯片放置太近，导致没有足够空间绕线，绕线很乱走线不能从同层器件中间穿过时钟线等长错误以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或
焊盘出线需要优化一下2.铜皮需要优化一下，尽量不要直角，建议45度3.差分走线需要耦合，后期自己调整一下4.差分对内等长误差5mil所有差分对都要注意一下5.负片层需要指定网络进行连接6.差分走线需要按照阻抗线宽线距进行走线，避免发生阻抗突
差分线对内等长误差5mil，同一组差分误差5mil规则要分开进行设置，后期自己处理一下2.焊盘出线不要走直角3.差分对内等长尽量在不耦合处进行等长4.注意器件摆放不要超出板框5.差分走线要耦合走，后期自己优化一下6.后期自己在地平面铺铜，把
注意等长线之间需要满足3W规则2.VREF电源需要加粗到15mil以上3.等长超出误差值4.滤波电容尽量均匀摆放，确保一个管脚一个5.反馈需要加粗到10mil以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
