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焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊2.差分线处理不当,锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分对内等长误差5mil4.此处需要经过ESD器件在到USB座子5.地网络直接就近打孔即可以上评审报告来源于凡亿教育90天高
1.多处飞线没有链接2.此处是兼容设计,上下小器件应叠到中间器件焊盘上,以保证差分和电阻的连接不受影响3.差分对内等长不符合规范以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:ht
差分走线不满足差分间距要求,锯齿状等长也不能超过线距的两倍2.滤波电容和EAD器件靠近管脚放置3.输出打孔要打在最后一个滤波电容的后面4.焊盘出现不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊5.此处走线不满足载流6.VBAT的滤
设计一款完整的PCB线路板,需要经过很多个繁琐而且复杂的工序。一般主要包括明确产品需求、硬件系统设计、器件选型、PCB绘制、PCB生产打样、焊接调试等步骤。一般设计师都会有自己积累的设计质量检查清单,其中的条目部分来源于公司或部门的规范、另
PCB的封装是器件物料在PCB中的映射,封装是否处理规范牵涉到器件的贴片装配,我们需要正确的处理封装数据,满足实际生产的需求,有的工程师做的封装无法满足手工贴片,有的无法满足机器贴片,也有的封装未创建一脚标示,手工贴片的时候无法识别正反,造成PCB板短路的现象时有发生,这个时候需要我们设计师对我们自
注意铜皮需要在优化一下,尽量不要有直角和任意角度2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.元件摆放需要优化一下,尽量中心对其摆放4.采用单点接地,其他地方不要打孔,直接连接在芯片下面打孔进行回流5.散热焊盘中心
Aspice(Automotive SPICE) 中文翻译为汽车软件过程改进及能力评定。是为保证软件质量的规范,要求供应商按照Automotive SPICE的要求进行产品的设计与开发。是汽车行业中常用于质量管理的工具。Aspice 的过程组包含了供应商过程组,系统过程组,软件过程组,支持过程组,管
差分对内等长错误,按照等长绕线高度和长度不符合规范焊盘没有开窗相邻器件尽量朝相同方向整齐放置走线避免锐角对内等长误差不达要求,差分对内等长误差要求在5mil范围内以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课
高频电路板设计学问就大了,注意的问题简单总结了以下几点: 1. 传输线拐角要采用45°角,以降低回损 2. 要采用绝缘常数值按层次严格受控的高性能绝缘电路板。这种方法有利于对绝缘材料与邻近布线之间的电磁场进行有效管理。 3. 要完善有关高精度蚀刻的PCB设计规范。电路设计要考虑规定线宽总误差为+/-0.0007英寸、对布线形状的下切(undercut)和横断面进行管理并指定布线侧壁电镀条件。对布线(导线)几何形状和涂层表面进行总体管理,对解决与微波频率相关的趋肤效应问题及实现这些规范相当重
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