扫码关注
- 全部
- 默认排序
穿插讲述了Cadence17.4原理图工具的使用方法和GD32E230硬件设计外围电路配置方法，各种常用芯片的使用等内容。力增用一个从无到有的设计方式，从原理图的设计构思开始，通过视频的方式带领大家从原理图设计到错误检查，网络表生产，封装库制作，同步进入PCB，3D模型制作，布局，规则，布线，文件输出的操作全流程和设计方法等经典操作。
输出打孔要打在电容后面输入电容要靠近管脚摆放，越近越好，尽量少打孔后期自己调整一下布局3.布局需要优化一下，尽量紧凑，器件中心对齐，更美观4.有多余的焊盘5.输入地和输出地尽量连接在芯片中间进行回流6.注意焊盘出线规范7.散热焊盘中间需要打
变压器上除了差分信号，其他的加粗20MIL走线：晶振尽量包地处理：RX TX以及差分组内等长没啥问题：建议机壳地与电路地之间分割2MM间距：其他的没什么问题。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可
此处不满足载流，后期自己铺铜处理一下，走线最少需要加粗到15mil以上载流计算都是以最窄处计算的2.注意数据线，地址线之间等长需要满足3W规则后期自己优化一下3.像此处的碎铜尽量挖空处理注意差分对内等长误差5mil其他没什么问题以上评审报告
在电子工程领域，很多电子工程师经常使用Altium Designer（简称：AD）软件来捕捉元器件中心位置的，这种操作对于提高设计效率和确保设计质量非常重要，可以更精确定位元器件，减少布局布线的工作量，提高设计的可维护性，那么如何操作？1、
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.跨接器件旁边要尽量多打地过孔，间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足3.此处的孤岛铜可以挖掉4.TX和RX等长误差100mil 5.差分信号需要走内差分处理，包地要包全6.焊盘出线不规范，
差分线等长不符合规范，锯齿状等长不能超过线距的两倍2.差分走线尽量耦合3.电源线宽尽量保持一致，满足载流4.中间的焊盘可以多打过孔5.存在无网络过孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
全站最新内容推荐
