扫码关注
- 全部
- 默认排序
晶振作为频率控制和频率选择基础元件，广泛应用于资讯设备、移动终端、通信及网络设备、汽车电子、智能电表等领域，随着新兴电子产业、物联网的快速发展，及以5G、蓝牙5.0、Wi-Fi 6 等无线通信新技术的广泛应用，预计全球2035年需求量将达到
近日，深圳华秋电子有限公司（以下简称：华秋电子）宣布完成C++轮股权融资，金额3.1亿元人民币。本轮融资由鹏瑞产投和启赋资本领投，云沐资本及多家新老股东跟投，云沐资本担任长期独家财务顾问。在当前全球经济放缓、市场需求下滑以及投资环境紧缩的背
随着中国电子产业高速发展，美国单方面对我国多项核心产业及技术实施了限制，包括AI、先进芯片、量子计算等，如今该项禁令政策再度升级！近期，美国财政部发表声明，指出：政府已敲定对美国个人和公司投资中国先进技术的限制，主要针对半导体、量子计算和人
导语:随着电子产业的快速发展，PCB设计已成为电子产品开发中不可或缺的一环。掌握PCB设计技能，有助于在电子、通信、计算机等行业中找到更多的就业机会。然而，PCB设计的专业性较强，选择一家专业的PCB培训机构进行系统学习至关重要。以下是20
当下，电子产业蓬勃发展，无数人选择成为电子工程师，但大多数人都属于初级工程师，想要技术进阶却不知道怎么做，本文将以Allegro工程师为例，谈谈工程师如何进阶希望对你有所帮助。关键技术建议精进：1. 仿真驱动设计流程前仿真：确定拓扑/端接方
引言在当今快速发展的电子产业中，对紧凑、高效和多功能系统集成的需求日益增长。人工智能物联网(AIoT)应用将AI能力与物联网连接相结合，为封装技术带来独特挑战。本文探讨一种创新的半导体封装方法——3D可编程封装，通过预制组件和可定制层的创新组合解决这些挑战[1]。1系统级封装面临的挑战系统级封装(S
在现代电子产业中，“芯片”和“晶圆”是两个非常重要的概念，虽然它们常常被一起提及，但实际上它们有着本质的区别。芯片和晶圆的区别晶圆晶圆是半导体制造的基础材料，通常是由高纯度的单晶硅制成的。这种薄片通常呈圆形，直径有几英寸到几十英寸不等，表面
2025年，华秋电子与河南工业大学的校企合作交流活动在华秋电子深圳总部圆满举行。河南工业大学党委书记刘志军教授率队（信息科学与工程学院党委书记郭晓旻等同行）参与，华秋电子董事长陈遂佰、副总经理曾海银、华秋商城负责人郑军良（河南工大学子校友）
近期铜、钨等原材料价格显著上涨，为电子产业链带来成本压力。市场数据显示，截至10月底，LME铜价最高触及11200美元/吨，年内累计涨幅超过20%；据行业统计，钨矿石价格前三季度较年初上涨95%，达到每吨28万元，创下历史新高。分析指出，除
在人工智能算力需求持续释放的背景下，作为电子产业重要基础组件的印制电路板（PCB）行业迎来新一轮增长周期。其中，胜宏科技作为行业代表企业，因与英伟达等国际科技公司保持深度合作，截至11月13日，其年内股价累计上涨幅度已超过590%。行业调研
