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电气规则设置就是设置PCB在布线的时候必须遵循的规则。我们的电气规则有很多，包括安全距离即就是我们经常所说的间距，还有开路跟短路的设置。电气规则设置在我们进行PCB设计时是非常重要的一项规则设置，因为这几个参数的设置会影响到所设计PCB的成本和设计的准确性等等。从而这项规则设置必须认真对待！！！我们接下来就以AD19为例进行电气规则的设置吧。
在我们进行PCB设计的时候，布线规则设置也是我们及其重要的一项。布线规则中着重关注的是线宽规则和过孔规则。因为在进行高速PCB设计的时候一般需要用到阻抗线，那么对于每层的线宽要求是不一致的。而且有时候又考虑到电源线的特殊性，对于电源线线宽有特殊的要求。所以我们的线宽规则的重要性不容置疑了。那么我们对于过孔规则就是考虑到在生产的时候不要过多的过孔属性类型，因为种类太多的话，生产的时候就要频繁的换钻头，所以一个PCB设计中不要超过两种过孔类型。等等以上都是我们设置布线规则的重要性。
在我们进行PCB设计的时候，内电层的规则设置主要使用的对象我们从名字上就能识别出来。什么样的板子有内电层，那当然是多层板的设计。所以内电层规则主要用于多层板设计的负片。如果大家对于正片与负片的区别与概念还不太清楚的话，可以去我们的PCB联盟网去搜索正片与负片的区别及其概念的一些技术文章，方便理解。
在我们进行PCB设计的时候，阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候，阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘，以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去，造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。
我们在进行设计的时候，很可能需要打开已存在的工程文件，我们一般的操作就是在电脑桌面界面的时候就直接将文件拖进AD软件中，然后对应的文件就进行了打开。如果我们是在AD软件设计中怎么进行打开呢？其实还有一种方法，也很简单，我们以AD19一起来操作操作。
PCB钢网，是PCB板上有大量的贴片IC，贴片电阻电容元件时，在焊接时，要采用回流焊机来机器焊接。在焊接前要在贴片元器件的焊盘上刷锡膏，这就需要做一个钢网。钢网上，在每个贴片焊盘的位置开一个洞，这样，用机器刷锡膏时，所有洞就会有锡膏漏到PCB板上。
PCB设计时，有时候需要在不增加PCB走线宽度的情况下提高该走线通过大电流的能力（载流能力），通常的方法是给该导线镀锡（或者上锡）；下面以在PCB顶层走线镀锡为例，使用AD20软件，简单介绍如何走线上锡处理。
本课程介绍了FPGA SDRAM文档的阅读和理解、SDRAM的功能汇总、SDRAM的实现架构、SDRAM接口的模块划分、SDRAM的时序分析和约束。
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