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衔接上文，继续为朋友们分享普通单双面板的生产工艺流程。如图，第六道主流程为AOI。AOI的目的为：利用光学原理，比对资料，进行检验，并附带相应的维修与报废处理。其子流程，主要为3个。【1】AOI（自动光学检测）通过AOI设备（扫描机），比对
焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊2.差分走线要尽量耦合出线3.此处走线不满足差分规则4.一个地不用进行分割差分 等长处理不当以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以
铺铜尽量包住焊盘，不然容易造成开路2.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.天线做隔层需要挖空第二层处理4.差分线处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍5.USB2.0等长误差5mil6.HDMI需要进行对间等
虽然很多人听说过世界顶级的晶圆代工厂生只有台积电和三星，但很少人知道，Intel也是实力不俗的代工厂，虽然之前的酷睿产品均是台积电和三星生产，但由于经营方针的改变，Intel重返晶圆代工领域，并作出了一定的成绩。据了解，Intel的主打热门
器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。部分器件摆放过于紧凑，间距大小不一不同方；建议器件对齐等间距摆放，尽量相邻器件同方向放置。J8连接器应该放到电路的输出末端，电源应该铺铜加大载流电源应该从电阻流到芯片在到连接器。焊盘应该出宽方
孤岛铜，也叫死铜，是指在PCB中孤立无连接的铜箔，一般都是在敷铜的时候产生，不利于生产。解决的办法比较简单，可以手工连线将其与同网络的铜箔相连，也可以通过打过孔的方式将其与同网络的铜箔相连。无法解决的孤铜，删除掉即可。一、正片去孤铜方法1、
在PCB制造工艺中工程师要采取很多设计措施来尽量减小天线效应，很多小白在设计电路时经常会跳过此环节，毕竟这属于加工制造工艺，无需操心太多，导致很多PCB板生产出来却无法正常运行，所以了解天线效应是很有必要的。1、什么是天线效应？在芯片生产过
存在多处尖岬铜皮和孤岛铜。2. 多处器件摆放干涉，如生产会造成两个器件重叠无法焊接。3.部分管脚存在开路。4.数据线分组错误，少了LDQM和HDQM5.地址线分组错误，缺少部分信号；以设计规范为准。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB
1，输入电容靠近管脚放置2.反馈路劲从最后一个电容后面取样3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.跨接器件旁边尽量多打地过孔5走线不要有任意角度，尽量从焊盘中心出线6.铺铜和走线选择一种即可7.pcb上存在d
数据线分组错误2.地址线分组错误3.焊盘出线不规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊4.走菊花链的结构，等长应该是BGA到SDRAM,然后再从SDRAM到FLASH5.相邻焊盘是同网络的，不能直接相连，需要先连接焊盘之后在进
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