众所周知，光刻机被誉为“芯片之母”，在芯片制造过程中扮演着至关重要的角色，造价昂贵，数量稀少，因此是高精度高密度的尖端设备，发展多年，至今只有ASML可生产先进工艺的光刻机。近日，俄罗斯公开表示正在研发光刻机，最快将在2024年出成果，据俄

工业和信息化部近日印发《无线充电（电力传输）设备无线电管理暂行规定》。规定”适用于生产或者进口在国内销售、使用的移动通信终端无线充电设备、便携式消费电子产品无线充电设备，以及电动汽车（含摩托车）无线充电设备，该规定将于2024年9月1日起正

组装电子产品的工厂，主要包括两条生产线：SMT表面组装和DIP插件组装。SMT是把电子元件通过设备，贴到PCB线路板上面，然后通过炉子（一般是指回流焊炉）加热，把元件通过锡膏焊接固定到PCB板上；而DIP有一些大的连接器，设备是没有办法打到

在信号连通布线过程中，部分信号需要换层布线，此时需要打过孔将信号连通到其他层。设计开始前，一般需要先将设计中须使用到的过孔设置好。设置过孔时，首先要满足工厂加工生产能力，对于过孔，要选择合适的板厚孔径比，现在一般工厂加工能力板厚孔径比在10

分布式控制系统一般指分散控制系统，是由多台计算机分别控制生产过程中多个控制回路，同时又可集中获取数据、集中管理和集中控制的自动控制系统。DCS是分散控制系统（Distributed Control System）的简称，国内一般习惯称为集散

海英电子作为第一家来到遂宁经开区的印制电路板企业，是遂宁市PCB产业链中最重要的企业之一。近年来，海英电子积极响应园区“二次创业，扛起遂宁产业发展大旗”的号召，启动二期建设。海英电子“魅力”究竟何在？让我们近距离体验一下吧。企业简介四川海英

答：我们在PCB布线的时候，特别是走线在插件焊盘中间穿过的时候，我们尽量是让走线走在两个插件焊盘的中间，这样可以提高生产的可制造性。是手工使用slide命令去进行调整，很难调整到正中心，如图5-209所示，

PCB版图，根据原理图画成的实际元件摆放和连线图，供制作实际电路板用,可在程控机上直接做出板来。当制作实际的电路板之前，必须根据原理图绘制出PCB版图，然后用PCB版图进行生产、安装上器件，才可以得到实际的电路板，也就是我们通常所说的PCB。通过图1-1绘制好的原理图，导入到PCB中，绘制出图1-2所示的PCB版图（cadence allegro），我们实际的电路板，也就是这个效果。

随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！

自华秋DFM可制造性和组装性分析软件上线以来，已为众多硬件工程师、PCB工程师、CAM工程师、电子爱好者、PCBA采购、SMT工厂等众多行业用户，解决了各种PCB设计隐患和规避各类生产风险等问题，并获得了30万+用户的一致好评！现在，华秋在