差分对内等长误差5mil2.晶振需要包地处理3.SD卡信号线需要等长处理，误差300mil4.滤波电容靠近管脚放置，保证一个管脚一个以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：

此处存在开路2.差分换层打孔尽量对齐，走线尽量耦合3.差分对内等长不规范，锯齿状等长不超过线距的两倍4.tpye-c差分对内等长误差5mil5.此处走线需要优化一下6.器件摆放尽量中心对齐7.过孔需要盖油处理以上评审报告来源于凡亿教育90天

差分出线可以在尽显一下优化2.差分走线要尽量耦合3.差分走线不满足差分间距要求4.锯齿状等长不能超过线距的两倍5.存在开路后期自己在地平面层铺一下整版铜，把地尽量连接6.线宽尽量保持一致7.USB差分对内等长误差5mil以上评审报告来源于凡

电感所在层的内部需要挖空2.滤波电容靠近电源输入管脚，走线加粗3.反馈路劲走一根10mil的线即可4.此处为输入主干道，打一个过孔不满足载流，建议铺铜处理5.确认一下此处输出主干道是否满足载流6.pcb上存在DRC以上评审报告来源于凡亿教育

顶层BGA里面的碎铜可以挖掉2.反馈信号走线需要加粗3.等长存在误差报错4.注意晶振下面不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taoba

晶振走内差分需要再优化一下2.地分割间距最少1mm，建议2mm，有器件的地方可以不满足3.反馈信号走线需要加粗4.电感中间挖空就不要有铜皮5.输出打孔要打在电容后面6.注意过孔尽量盖油，不要上焊盘以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特

1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿，后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要

模拟信号单根包地处理，地线上多打地过孔2.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足3.百兆网络差分对内等长误差5mil4.模拟信号需要加粗处理5.电感所在层的内部需要挖空处理6.反馈线需要加粗到10mil电源输入过

注意地址线之间等长需要满足3W2.电感中间挖空，中间就尽量不要铺铜，后期自己调整一下3.模拟信号走线需要加粗反馈线需要加粗到10mil.丝印，过孔尽量不要上焊盘5.过孔需要盖油处理6.顶层BGA里面额铜可以挖掉以上评审报告来源于凡亿教育90

电源输出打孔要打在电容后面，反馈从最后一个电容后面取样2.差分出线要尽量耦合3.输入打孔要打在电容前面，先经过电容在进入管脚4.数据线需要满足3W规则，后期自己调整一下间距5.地址线也要满足3W6.电容尽量靠近管脚放置，以上评审报告来源于凡