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90天全能特训班17期AD-杨孝碧-达芬奇

2023-05-29 14:06
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  1. 模拟信号单根包地处理,地线上多打地过孔

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2.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距最少1mm,有器件的地方可以不满足

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3.百兆网络差分对内等长误差5mil

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4.模拟信号需要加粗处理

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5.电感所在层的内部需要挖空处理

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6.反馈线需要加粗到10mil

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电源输入过孔要打在电容前面,先经过电容子在进入管脚

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地址线之间等长也需要满足3W

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此处走线需要再优化一下,直接在第二片SDRAM下面打孔进行连接

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数据线等长存在误差报错

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以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审

如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教:

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