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差分对内等长误差5mil
2.晶振需要包地处理
3.SD卡信号线需要等长处理,误差300mil
4.滤波电容靠近管脚放置,保证一个管脚一个
以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
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过孔的主要作用是用于信号的换层连接,设计中使用过孔必须要在不同层连接信号,不能只连接一层,导致其产生STUB。PCB设计布线过程使用过孔之前,须先将过孔类型添加到PCB中,然后设置规则时将需使用的过孔类型添加到布线规则内使用的列表中。1)布
连接性DRC检查主要是检查PCB设计内的信号是否全部连通,检查是否存在开路风险,执行检查前,须先将覆铜处理好,连接性DRC默认会检查整板。1)执行“工具-验证设计”选择“检查”分栏中的“连接性”选项。然后继续单击左键点击“开始”选项即可进行
铜箔即静态类铜皮,实心铜皮,此类型铜皮在PCB上绘制后,其形状不会随障碍物变化,不会因DRC情况进行避让,绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1)进入“绘图工具栏”,点击“铜箔”按钮,进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
PADS Logic中单个器件的PCB封装应该怎么处理呢?第一步,单击要匹配的器件,然后右击选择“编辑元件”,编辑该元件属性,如图1所示: 第二步,在弹出元器件属性中,执行菜单命令“编辑-元件类
次芯片采用单点接地处理2.焊盘出线不规范,焊盘中心出线至外部才能拐线处理,避免生产出现虚焊3.器件摆放不要干涉极性标识,后期焊接过程过程中不好辨认4.输入主干道尽量一字型布局5.期间摆放建议中心对齐理解一下单点接地,其他没什么问题以上评审报
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