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还存在网络并未连接完全,自己后期铺地铜进行连接:注意调整下器件位号丝印,不要覆盖在焊盘上或者是重叠,直接就近放在器件旁边整齐排列即可:过孔散热焊盘上的开窗即可,其他的盖油处理:铺铜注意不要有这种尖角:电感内部注意挖空处理:自己看下过孔都没网
“SMT贴片加工逐步往高密度、细间距的设计发展,元器件的最小间距设计需考虑smt厂家的经验程度和工艺是否完善。元器件最小间距的设计除了保证smt焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑元器件的可维护性。”元器件布局为什么要保证安全间距?1安全距
晶振需要包地处理2.此处一层连通无需打孔3.差分换层尽量在旁边打上一对地过孔,空间足够尽量包地处理4.差分出线尽量耦合5.长焊盘出线不规范,尽量从中间拉出来在耦合6.注意过孔不要上焊盘7.SD卡未添加class进行等长,误差300mil8.
电感所在层的内部需要挖空处理2.注意过孔不要上焊盘3.pcb上存在开路4.出线宽度超焊盘宽度,走线与焊盘同宽,拉出来在加粗5.过孔里存在多余的线头6.铜皮尽量不要出线任意角度,建议钝角,后期自己优化一下7.除了散热过孔,其他的都可以盖油处理
PCB中的元器件布局详解
对于刚导入PCB的元件,其位号大小都是默认的,对元件进行离散排列时,位号和元件的焊盘重叠在一起,如图9-12所示,不好识别元件,非常不方便。这时可以利用Altium Designer提供的全局操作功能,把元件的位号先改小放置在元件的中心,等到布局完成之后再用全局操作功能改到合适的大小即可,其具体操作步骤如下。
类是某种特定类型设计的逻辑集合,是将多个元素进行的一个集合。在AD软件汇总结构类将这个概念进行了进一步的层次上升,结构类是一种特殊形式的类,可以归纳一下成员: 网络类 元件类 板层类 焊盘类 From To 类 差分对类设计通道类 多边形铺铜类 其他的结构类