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答:Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:Ø 贴片类型封装制作过程可按以下步骤:第一步,需要制作贴片焊盘,打开焊盘设计组件Pad Designer,如图4-2所示,选择到Parameters,是钻孔信息参数;如图4-3所示,选择Layers,是焊盘信息参数,具体的每个参数的含义在图4-2与图4-3有详细描述;&
1、描述:汽车IGBT分立器件AIKQ200N75CP2是一款EDT2 IGBT,带有一个共同封装的二极管,采用TO247PLUS封装。750V EDT技术通过支持高达470V的电池电压和因过压裕量增加而实现的安全快速开关,显著提高了高电压
标题: Allegro软件制作PCB封装的一般流程是什么呢? Allegro软件绘制PCB封装,比其它EDA软件相对于复杂一些,步骤更多一些,我们这里简单的列一下通过Allegro软件绘制的PCB封装的步骤,分2类不同封装,即贴片类型封装和插件类型封装,具体的操作步骤如下所示:
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