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一般Allegro软件焊盘由Regular Pad、Thermal Relief、Anti Pad、Soldermask、Pastemask这几项组成,具体的焊盘含义可参考文章。
热风焊盘(Thermal Relief),防散热热风焊盘。
Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。
一般我们会在Allegro软件中指定这几个与封装库有关的路径。
对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法
PADS Router的设计规则包括安全间距,布线,过孔,层,铜网络,测试点,栅格,扇出,焊盘入口,拓扑等标签页。
在Allegro软件中,常规的表贴焊盘设置方法。
Allegro软件中的异形表贴焊盘应该如何创建呢
PCB设计中过孔能否打在焊盘上?
形状非常不规整的图形,我们可以借助AutoCad软件来辅助创建异形焊盘,具体操作步骤如下。
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