工业机器人是一种通过重复编程和自动控制，能够完成制造过程中某些操作任务的多功能、多自由度的机电一体化自动机械装备和系统，它结合制造主机或生产线，可以组成单机或多机自动化系统，在无人参与下，实现搬运、焊接、分拣、装配和喷涂等多种生产作业。这些

答：ICT (In Circuit Tester，自动在线测试仪)是印制电路板生产中重要的测试设备:用于焊接后快速测试元器件的焊接质量，能迅速定位焊接不良的引脚，以便及时进行补焊。体现在PCB设计上，则需要在设计中添加用于ICT测试的焊盘，并对符合测试点要求的焊盘添加测试点属性。因测试点焊盘和间距及位置有严格的要求，对于有ICT设计要求的板卡，建议在设计前就明确添加ICT的网络，拟定ICT的添加计划，在设计的过程中边布线边添加。如果在设计完后再添加ICT测试点，必将大量返工，甚至有的网络根本无法

2、 广州PCB培训​元器件封装 是实际元器件焊接到PCB板时的焊接位置与焊接形状，包括了实际元器件的外形尺寸，所占空间位置，各管脚之间的间距等。 元器件封装是一个空间的功能，对于不同的元器件可以有相同的封装，同样相同功能的元器件可以有不同的封装。因此在制作PCB板时必须同时知道元器件的名称和封装形式。 （1） 元器件封装分类

华秋DFM软件最新版→下载地址电子元器件在PCB板上的合理安裝，优质的布局是减少焊接缺点的极重要一环。电子元器件合理布局时，应尽可能避开挠度值非常大的地区和高内应力区，遍布应尽量匀称，尤其是对热导率比较大的电子元器件，应尽量减少选用过大容量

GND网络尽量就近打孔连接到地平面，尽量一个焊盘一个过孔后期自己优化一下器件摆放，地网络尽量靠近管脚差分出线要尽量耦合，后期自己优化一下差分对内等长误差5mil器件摆放间距不要太近，后期干涉不好焊接

DIP就是插件，采用这种封装方式的芯片有两排引脚，可以直接焊在有DIP结构的芯片插座上或焊在有相同焊孔数的焊位中。其特点是可以很方便地实现PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封装面积和厚度都比较大，而且引脚在插拔过程中很容易

随着微电子技术和工业制造水平的提高，印制电路板（PCB）已成为所有智能设备、系统的基本单元，PCB可实现集成电路等各种电子元器件之间的布线和电气连接或电绝缘，提供所要求的的电气特性，为自动焊接提供阻焊图形，为元件插装、检查、维修提供识别字符

对于PADS软件而言，焊盘的组成由下面几种组成。焊盘：包括规则焊盘以及通孔焊盘。热焊盘：热风盘，也叫花焊盘，在负片中有效，设计用于在负片中焊盘与敷铜的接连方式，防止焊接时散热太快，影响工艺；隔离盘：隔离焊盘，用来控制负片工艺中内层的孔与敷铜

电路板上的线路漏电是一种常见的问题，可能导致设备故障、安全隐患甚至损坏，所以如果发现电路板出现线路漏电，一定要排查找到事发原因，然后解决掉。下面将给出电路板上线路漏电的原因、检查及解决方法。1、线路漏电原因分析线路漏电的主要原因基本上可归纳