- 全部
- 默认排序
1.焊盘出线应该从焊盘长方向出线,小器件应从焊盘中间出线,避免焊接问题2.地网络铺铜需要加粗和电源一样宽3.两个测试点存在飞线4.相邻大电感应朝不同方向垂直放置5.连接到9号焊盘的走线是反馈信号,不需要加粗以上评审报告来源于凡亿教育90天高
SIM:注意测试点跟器件以及过孔的间距,此处右侧器件可以整体往右边挪动一点:注意铜皮尽量设置动态铜皮,将静态转换下:电感内部挖空掉,在当前层:TF:注意器件之间可以空出点间距留出来扇孔,扇孔不要离焊盘太远:时钟信号包地保全一点,还有 空间可
cadence allegro Allow test directly on pad:允许测试点在焊盘上,允许时将自动替换已有的过孔。Allow test directly on trace:允许测试点在信号线上,允许时测试点可以直接在信号线上。Allow pin escape insertion:允许从引脚上自动引出测试点。Test unused pins:无网络引脚添加测试点。
答:1)需要塞孔的过孔在正反面都不做阻焊开窗;2)需要过波峰焊的PCB板卡,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;3)BGA器件的pintch间距≤1.0mm,BGA下面的过孔都需要做塞孔处理、不开窗;4)BGA器件加的ICT测试点,测试焊盘直径32mil,阻焊开窗37mil。
如图,第十道主流程为电测。电测的目的:电测又叫电气性能测试、功能测试或开短路测试等,主要是对PCB的网络通过测试治具或测试针接触网络的测试点位进行开短路检测,将坏板挑选出来。是PCB生产过程中的一道检验流程。电测又可以分为飞针测试和专用治具
对学电子的人来说,在电路板上设置测试点(test point)是在自然不过的事了,可是对学机械的人来说,测试点是什么?可能多还有点一头雾水了。我记得我第一次进PCBA加工厂工作当制程工程师的时候,还曾经为了这个测试点问过好多人才了解它。基本