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MCU复位 · RC电路 · 电源时序复位RC时间够长,MCU为何仍会启动异常?RC时间常数只能说明节点大致变化多快,不能保证它在每一种上电和掉电波形下都干净越过复位门限 复位电阻和电容按公式算下来,低电平时间远大于芯片要求,样机却在慢上电

复位RC时间够长,MCU为何仍会启动异常?

电感换大封装,EMI为何反而变差?电感体积变大可能降低直流损耗,却也可能改变漏磁、寄生电容和高频回路,EMI并不会自动更好 DCDC样机为了降温,把电感换成更大封装、更高饱和电流的型号。温升确实下来了,EMI频谱却多出几根尖峰。有人继续加输

电感换大封装,EMI为何反而变差?

自举电容充不满,高边MOS为何会发热?高边MOS能开起来,不代表栅极电压在整个导通期间都够;真正要看的是VB与VS之间还剩多少电压 半桥样机一上高占空比,高边MOS温度就往上爬。示波器对地量栅极,波形看着很高,于是怀疑器件导通电阻太大。换了

自举电容充不满,高边MOS为何会发热?

凡亿电路SMT加急服务:快至24小时出货能力介绍凡亿电路SMT加急贴片产线示意产品研发阶段争分夺秒,样机验证晚一天,上市节奏就可能被打乱。有时候项目卡壳,就是等那几片焊接好的样板。凡亿电路提供专业SMT加急贴片服务,依托36条西门子SMT生

凡亿电路SMT加急服务:快至24小时出货能力介绍

凡亿电路方案开发EMC设计:从原理图阶段解决电磁兼容凡亿电路EMC设计与仿真分析工作场景电磁兼容是电子产品上市前必须通过的重要认证项目,包括EMI辐射发射、传导发射、EMS抗扰度等多项测试。很多产品在研发阶段没有充分考虑EMC设计,等到样机

凡亿电路方案开发EMC设计:从原理图阶段解决电磁兼容

连接器边上留了空位,为何装配仍会卡?二维间距看着够,三维装配包络仍可能直接撞上去 压接连接器的禁布不是围着焊盘画一圈。连接器本体、配合护套、插拔方向、压接治具和装配公差会共同扫过一块三维空间;任何器件进入这块空间,都可能在样机装配时卡住。P

连接器边上留了空位,为何装配仍会卡?

凡亿电路SMT小批量贴片能力:多品种快速换线经验凡亿电路SMT贴片工厂生产线实拍一、SMT小批量贴片的定义和适用场景SMT小批量贴片通常是指单批次数量在几片到几百片之间的贴片订单,常见于以下场景:产品研发样机:新项目研发阶段,需要制作少量功

凡亿电路SMT小批量贴片能力:多品种快速换线经验

凡亿电路方案开发小批量试产:试产到量产的衔接流程凡亿电路方案开发团队硬件研发工作场景一、为什么需要小批量试产很多客户在完成样机验证后就直接进入量产,结果在量产阶段暴露出各种问题,造成很大损失。小批量试产的价值主要体现在以下几个方面:验证设计

凡亿电路方案开发小批量试产:试产到量产的衔接流程

射频走线拐直角,为何转角不再是50Ω?50Ω只属于给定层叠和几何下的均匀传输线;直角转角扩大局部铜面积并改变电场分布,转角处会成为阻抗不连续点 直线微带线按层叠算成50Ω,版图为了避让器件拐了一个直角,线宽却始终没变。低频样机可能看不出差别

射频走线拐直角,为何转角不再是50Ω?

凡亿电路方案开发加急服务:最快交样周期说明市场竞争中,时间窗口往往决定产品成败。很多客户有了好的创意,希望尽快拿出样机验证和展示。凡亿电路方案开发加急服务就是为此而生,凭借成熟的开发流程和并行作业模式,大幅缩短从需求定义到样机交付的周期,帮

凡亿电路方案开发加急服务:最快交样周期说明