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差分需要按照阻抗线距走，后期埃及调整一下2.差分对内等长凸起高度不能超过线距的两倍网口座子需要靠近板框摆放3.差分出线要尽量耦合，走线需要优化一下4.时钟信号包地需要在地线上打孔，建议50mil-100mil一个以上评审报告来源于凡亿教育9
走线超出板框所有电源要铺铜连接到一起反馈信号走线加粗到10mil同层连接多余打孔多处飞线未处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao
注意焊盘出线规范后期自己优化一下2.电感所在层的内部需要挖空处理3.要注意pcb需要生成板框后期自己按照画的形状按DSD生成板框4.此处铜皮需要优化一下5.散热过孔需要开窗处理6.存在无网络铜皮以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训
在Altium软件中如何建立异形板框的内缩和外扩答：当板子不满足pcb设计的要求需要修改尺存，由于异性板框都是结构工程师绘制且比较麻烦，所以重新绘制是不太现实的，但是AD软件可以实现在原有的板框上进行内缩和外扩。如图是一个异性板框1.首先需
后期自己按照你画的生成板框2.存在多处DRC3.器件摆放尽量中心对齐处理4.注意铺铜尽量包裹住焊盘，这样容易造成不完全连接5.此处铜皮不满足载流，建议加宽铜皮宽度载流计算都是以最窄处计算的，后期自己修改一下6.注意电感下面尽量不要放置器件和
差分线对内等长误差5mil，同一组差分误差5mil规则要分开进行设置，后期自己处理一下2.焊盘出线不要走直角3.差分对内等长尽量在不耦合处进行等长4.注意器件摆放不要超出板框5.差分走线要耦合走，后期自己优化一下6.后期自己在地平面铺铜，把
板框绘制在机械层，不是走线层：过孔不仅打在器件焊盘上，并且还重叠了，设计好之后自己检查 下：上述一致原因：放置的过孔只有孔没有焊盘，不符合规范：焊盘尺寸是过孔孔径的 两倍正负2MIL。板上多处铜皮不是直角就是锐角或者是尖角，根本不符合规范，
最近跟一个兄弟交流，他遇到一个问题：他做了一个核心板，但是EMC测试时辐射超标，辐射源定位为DDR信号，因为板框限制，也加不了屏蔽罩，问我有没有好的办法。了解到他的PCB是6层板，但高速信号线有很大一部分在表层，于是我建议他看能不能DDR线都走在内层，这样可以利用板上铜皮做屏蔽，屏蔽罩也可以不要。后
1. 周五下班前收到邮件："客户要求线宽从6mil改4mil，周一交付新Gerber"（板厂老板：周末加急费涨300%）2. 结构工程师深夜改板框："只是把直角改成圆角，你重新布线就行"（实际是R5mm变R3mm，DDR走线全崩）3. 焊接
“明明画了板框，元器件却总对不齐？”新手用Allegro布局时，常被结构定位问题卡住。本文用3步实操法，教你用“捕捉+镜像+坐标”精准对齐，告别反复调整的痛苦！一、结构文件导入：先对齐“参考系”导入DXF结构文件通过File → Impor
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