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晶振需要走内差分，包地处理2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处drc5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层
随着时代高速发展，半导体产业迎来黄金发展期，数字设备得到广泛应用，这在很大程度上促进单片机逐渐成为现代电子设备比不可缺少的电子元件，也开始成为电子工程师的日常工作设备，今天我们将探讨单片机上电的相关问题，即单片机上电后没有运转，该如何做？首
1，焊盘有开路。2.pcb存在drc4.多处孤岛铜皮和尖岬铜皮4.走线保持3w间距4.走线避免锐角5.差分换层旁边要打地过孔6.晶振布线错误，晶振的一对线要走成类差分的形式，并整体包地处理， 线尽量短如下图8.同层连接不需要打孔9.时钟线要
晶振下面尽量不要走线2.差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍3.器件摆放尽量对齐处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处一层连通无需打孔6.线宽突变，确认一下具体线宽，尽量保持统一7.时钟包地上间隔需
分割地尽量满足1mm，有器件的地方不满足可以忽略2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.差分线需要优化一下，尽量从焊盘拉出在走差分差分出线方式都需要再尽量优化一下4.晶振需要包地处理，晶振下面不要走线，不要放置器件5.焊盘出现不规范，焊盘中心出线
差分线处理不当，锯齿状等长，凸起高度不得超过线距的两倍2.器件摆放尽量对齐处理3.晶振走线需要走类差分处理4.电源输入的滤波电容应该靠近输入管脚（4脚）放置5.此处在一层走线即可，建议铺铜处理6.时钟包地需要在地上间隔150mil-200m
某行车记录仪，测试的时候要加一个外接适配器，在机器上电运行测试时发现超标，具体频点是84MHz、144MHz、168MHz，需要分析其辐射超标产生的原因，并给出相应的对策。辐射测试数据如下：
1，低速时钟LSE是外部晶振作时钟源，主要提供给实时时钟模块，所以一般采用32.768KHz。LSI是由内部RC振荡器产生，也主要提供给实时时钟模块，频率大约为40KHz。(LSE和LSI)只是提供给芯片中的RTC(实时时钟)及IWDG(独立看门狗)使用。 2，中速时钟MSI RC
作为一种精密的频率元件，单片机中的晶振却很容易出现问题，轻微的碰撞都可能导致晶振损坏，因此，遇到单片机晶振不起振是很常见的一种现象。下面就单片机晶振经常遇到的问题及处理方法为大家做一个简单的介绍。一、单片机晶振不起振的原因分析首先，我们分析
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