答：焊盘设计阻焊的原则如下：Ø 阻焊开窗应该比焊盘大6mil以上；Ø PCB设计的时候贴片焊盘之间、贴片焊盘与插件之间、过孔之间要保留阻焊桥，最小的宽度为4mil；Ø PCB走线、铺铜、器件等到阻焊开窗的距离要6mil以上；Ø 散热焊盘应该做开全窗处理，并在焊盘上打上过孔；Ø 金手指的焊盘的开窗应该做开全窗处理，上端跟金手指上端平齐，下端要超出金手指下面的板边，金手指顶部的开窗与其它走线、铺铜、器件的间距要大于20mil；Ø 我们在Al

在50W以内在常温下可以不用安装散热板，用于汽车时无论使用多大功率都一定要安装散热板，以免汽车被暴晒后立即使用使温度过高造成安全隐患。

20VIN、8A高效率微型封装降压型μModule器件-LTM4657使用与LTM4626和LTM4638相同的组件封装（CoP）设计，有助于器件迅速散热，同时保持6.25 mm × 6.25 mm微型封装尺寸。

如何在PCB中进行散热处理

热风焊盘（Thermal Relief），防散热热风焊盘。

对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。

一块好的电路板，除了实现电路原理功能之外，还要考虑EMI、EMC、ESD（静电释放）、信号完整性等电气特性，也要考虑机械结构、大功耗芯片的散热问题，在此基础上再考虑电路板的美观问题，就像进行艺术雕刻一样，对其每一个细节进行斟酌。

硬件设计就是根据产品经理的需求PRS（Product Requirement Specification），在COGS（Cost of Goods Sale）的要求下，利用目前业界成熟的芯片方案或者技术，在规定时间内完成符合PRS功能（Function），性能（Performance），电源设计（Power Supply）， 功耗（Power Consumption），散热（Thermal/Cooling），噪音（Noise），信号完整性（Signal Integrity）， 电磁辐射（EMC/

本视频采用Altium designer19 跟大家分享关于我们的View菜单栏下的各个命令的具体的含义,包括我们的视图的放大，视图的切换，工具栏的调用和隐藏，格点的设置等等的操作注意事项和认识。

电热协同仿真IRDrops电路板是否增加散热片分析