扫码关注
- 全部
- 默认排序
本视频采用Altium designer19 跟大家分享关于我们的View菜单栏下的各个命令的具体的含义,包括我们的视图的放大，视图的切换，工具栏的调用和隐藏，格点的设置等等的操作注意事项和认识。
对于电子设备来说，工作时都会产生一定的热量，从而使设备内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发出去，设备就会持续的升温，器件就会因过热而失效，电子设备的可靠性能就会下降。
一、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，比如射频功放，FPGA芯片，电源类产品，除了有用功外，大部分转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，
随着电子技术高速发展，PCB板上的元件密度翻倍增长，信号传输速度更快，随之而来是更严重的热量积累问题，这很考验电路板的散热性能，如果你还在发愁电路板散热不行的问题，或许可以看看下面方法！1、优化元器件布局在布置元器件时，应将除温度检测器件以
在PCB高密度集成化趋势下，散热已成为保障电路稳定性的核心命题。本文聚焦狭义散热技术，直击八大硬核散热方式，拒绝“合理布局”等广义表述，仅列具体技术方案。1. 铜箔与过孔强化散热铜箔/大面积铺铜：发热元件下方铺设2oz以上厚铜箔，配合热过孔
上个月有个做电源的朋友找我，说他设计的 Buck 电路老是炸机，MOSFET 换了好几批还是一样。我让他把 PCB 发过来看看，一眼就看出问题了——散热铜皮画得太"秀气"，热过孔也没打几个。说实话，这种事我见过太多了。很多工程师画板子的时候
做过电源设计的工程师，估计都遇到过这种糟心事：板子跑着跑着突然重启，一摸芯片烫得吓人；或者MOS管热到可以煎鸡蛋，不加散热片根本不敢用。说起来这背后的问题，很可能就是你的PCB散热设计没做好。很多人觉得散热嘛，不就是铺个大铜皮、加几个过孔的
全站最新内容推荐
