扫码关注
- 全部
- 默认排序
板温不高，射频增益为何越跑越偏？散热器表面温度只是热链上的一个点，器件结温可能更早改变 射频组件的增益、输出功率、线性、噪声和频率都会随温度变化。散热器表面只升高几度，并不能证明结温变化也很小；芯片到壳体、导热界面、PCB和散热器之间的热阻
ADC校准通过，码值为何仍随VREF漂？校准能修正内部偏差，却无法冻结每次转换时的参考基准 ADC数字结果是输入电压与参考电压的比值。内部校准可以补偿部分偏移和增益误差，但VREF在采样与逐次比较期间发生波动时，换算比例会实时改变，读数仍会
近场探头转个方向，频谱峰值为何变了？探头不是无方向的麦克风，它只会对特定场分量强耦合 H场环形探头对穿过线圈的磁通变化敏感，E场探头对高dv/dt节点更敏感。旋转、倾斜或抬高探头，会改变耦合量。近场扫描的第一要务，是固定姿态和距离。同一颗电
同样20kHz低通，贝塞尔为何更少振铃？截止频率相同不代表时域表现相同，极点分布会改变过冲、振铃与建立时间 贝塞尔、巴特沃斯和切比雪夫都能做成20kHz低通，但它们优化的指标不同。贝塞尔没有最陡的过渡带，却更重视群时延与相位平滑，因此方波边
射频走线拐直角，为何转角不再是50Ω？50Ω只属于给定层叠和几何下的均匀传输线；直角转角扩大局部铜面积并改变电场分布，转角处会成为阻抗不连续点 直线微带线按层叠算成50Ω，版图为了避让器件拐了一个直角，线宽却始终没变。低频样机可能看不出差别
电源选型前，先写清这张需求表“给我做一路5V电源。”刚开始学电源设计，这句话很容易让人直接去找芯片、抄参考电路。但5V只是目标的一部分：电从哪里来，负载什么时候最费电，允许波动多少，板子放在什么环境里，都可能改变方案。先写需求表不是额外的文
升压到12V，还能输出原来的电流吗？手里的低压电源能供1A，接一块升压模块，把电压调到12V，输出是不是也能轻松达到1A？不能这样推断。升压转换器改变的是电压与电流的配合方式，不会凭空增加功率。输出端想多拿一点能量，输入端就要提供相应的能量
阻焊层没算进去，50Ω阻抗可能从这里开始跑偏外层高速线做了50Ω控制，打板后TDR却总有几欧姆偏差，不一定是板厂“做歪了”。阻焊层本身有厚度和介电常数，会改变外层走线周围的电场分布。真正排查时，要把阻焊、蚀刻、铜厚和实测一起看。板子叠层、线
裸板S11很好，装进外壳后天线为什么跑频？PCB天线在裸板上调到2.4GHz，不代表整机装起来还会停在原位置。塑料外壳、人体、电池、屏蔽罩和线缆都可能进入天线近场，改变等效介电环境和输入阻抗。最终调天线时，必须在真实外壳和真实装配状态下测S
测谐波时，频谱仪为什么会自己“造”出谐波？频谱仪看到2次、3次谐波，不一定全部来自DUT。基波功率太大时，分析仪前端Mixer或放大链路也会进入非线性，自行产生谐波和互调。判断方法很实用：改变输入衰减，观察谐波相对值是否跟着异常变化。测PA
全站最新内容推荐
