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现代世界技术发展迅速，对实施物联网（IoT）系统的组织提出了更多挑战。一旦嵌入，物联网设备需要持续维护和OTA固件更新，以随时间推移保持先进和可靠。否则，它们的性能下降是不可避免的。所有连接设备的维护通常是手动进行的，并且具有一定的周期性或
随着5G的大规模应用推广，天线基站已步入人们的日常生活中，这自然也促使了天线种类的增多，其中WCDMA双极化65°天线与GSM900单极化90°天线更是成为天线工程师需要重点了解的存在，所以今天我们来谈谈它们之间的联系及对比。需要注意的是，
随着俄乌战争的开始，以欧美国家为首的国家企业开始对俄罗斯以封杀断供方式来制裁抑制俄罗斯发展，俄罗斯也因此推出能源限制来反抗。受到地缘政治因素影响，欧洲天然气价格暴涨数倍，随着冬天的来临，如何度过寒冬已成为欧洲人最头疼的首要事情。中国生产的电
不得不说，鸿蒙系统已成为华为打翻身仗的最大杀手锏，有望助力华为摆脱困境再登巅峰，目前华为已发布鸿蒙系统3.0，根据华为鸿蒙3.0百机升级计划，第二批机型将迎来推送，这意味着几乎有大半数的华为产品用上鸿蒙3.0，那么华为鸿蒙3.0有什么用？相
步入新世纪后，半导体芯片对高科技的重要性已不可言喻，毫不夸张地说，没有半导体芯片，就没有现在的高科技，美国自然也不会放过这个高利润高潜力的经济行业。为帮助美国本土半导体产业发展，美国政府推出了2800多亿美元的芯片法案，其中芯片行业就占有5
CAT-1 LTE调制解调器最初于2008年定义为一种低成本、低功耗的替代方案，用于连接需要传输有限数据量的物联网设备。然而，当时的供应商和网络提供商关注的是更高的吞吐量。实际的设备推出大约是在五六年后开始的。2016年，在最初的CAT-1
在PCBA制造与组装的过程中，硬件工程师可能会经常遇到这样的问题：做好了PCB设计打板确有问题，PCBA加工时采购的元器件与实际不匹配，产品生产周期长，品质无法保证……那么如何才能在生产前发现并解决这些制造隐患呢，了解过我们的朋友可能都知道
PADS手动绘制封装
除了可以利用软件自动生成封装，大多时候可以根据Datasheet来进行绘制封装。以8脚SOP类型器件绘制为例。1）SOP尺寸如图5-204所示，分析资料，可知PCB封装绘制可按照推荐图示尺寸进行绘制，推荐图示下标有“RECOMMENDED
随着5G大规模应用推广普及中，越来越多的5G基站出现在人们的日常设备中，但有很多小白都不清楚它的设计方案，但今天我们来聊聊小型化、多层介质滤波器。当工作频率超过500MHz时，由于工作波长与滤波器元件的物理尺寸可相比拟，如果仍采用分立元件来
现阶段，按照芯片路线图，台积电和三星作为全球最先进的芯片晶圆代工厂商正在加快研发3nm芯片制程，但相比三星的大胆猛进采用GAAFET技术，台积电显然在3nm工艺制程上十分小心，依然沿用FinFET技术，但或许台积电在3nm进展不顺。据外媒报
