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1.dcdc需要单点接地,地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线;走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理,相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6
存在多处开路地网络后期自己在bottom层铺铜进行连接2.采用单点接地,此处可以不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可3.输入打孔要打在滤波电容的前面4.输出打孔要打在滤波电容后面5.以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业
PCB Layout是一项技术活,也是经验活,良好的PCB Layout布线可帮助工程师确保最终的电路板性能、可靠性和制造质量,因此是很多电子工程师的学习重点,下面我们来盘点下PCB Layout关于布线的规范有哪些。1、地管的引脚接地越短
电阻分压就是BUCK降压器最基本的原理!惊讶吧!如果有一个10V的电压,要想得到5V的电压,怎么办?非常简单,用二个阻值相同的电阻R1、R2串联起来,从接地电阻R2上取电压,就直接得到5V电压。图1:串联电阻分压如果给这个电压加负载,二个串联电阻的阻值为1K,负载电阻为1K,那么得到的电压只有3.3
1.底层没有铺地铜,导致多处地网路飞线没处理2.多处铺铜没有网络,多处飞线没有连接3.dcdc需要单点接地,地网络没有打孔,应在芯片下方打孔和大地铜连接4.电源没有连接,多处过孔没有网络5.地网络没有连接,6.铺铜、走线避免直角锐角7.走线
注意单点接地,此处不用打孔,只需要在芯片中心打孔进行回流即可2.电感所在层的内部需要挖空处理3.器件摆放注意对齐4.走线可以离测试点远点,后期自己调整一下走线路径5.反馈线走10mil即可6.注意电源输入需要打孔在底层进行连接输出打孔打在滤
1、要求单点接地,一路dcdc的地网络全部连接到芯片下方打孔接地 2、电感下方应该所有层挖空处理 3、铺铜避免直角锐角 4、电源接口应靠近板框一端伸出板框方便插拔 5、电源铜皮不够宽 6、底层未连接电源的多余过孔导致天线报错以上评审报告来源
注意电感当前层内部挖空处理: 后期优化修改下。输入输出对应的GND如果做单点接地,连接在一起在中间的IC焊盘上打上地过孔即可: 反馈信号走8-10mil即可,不是电源信号: 电源连接的输入打孔数量跟GND对应上: 其他的没什么问题。
1.应单点接地,只到一个点打孔,所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路,最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔,底层没有连接。4.底层没有铺大地铜,底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
注意电源输出主干道的器件尽量是中心对齐下,还可以优化:看下电源输入输出对应的GND如果需要单点接地就直接在中间的IC散热焊盘上打地过孔即可,其他的过孔删除:注意铜皮尽量用动态铜皮:其他的没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PC