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跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少1mm，有器件的地方可以不满足2.地网络直接就近打孔，走线不要从小器件中间穿，容易造成短路3.等长存在误差报错4.注意等长线之间需要满足3W间距5.注意一下此处是否满足载流6.器件摆放不要干涉一脚标识7.
分割地之间的间距最少要1mm以上2.晶振需要走内差分，并包地3.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊，走与焊盘同宽拉出来再进行加粗4.变压器除擦还分信号外，其他的都需要加粗到20mil5.变压器需要所有层挖空以上评审报告来源于凡
跨接器件两边多打点回流地过孔进行回流：电源地跟机壳地之间至少满足2MM间距：从焊盘拉差分走线需要保持耦合，优化下:差分间距都不一样了，没保持耦合，注意修改，重新走差分线：不要出现直角：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审
走线需要优化一下2.差分出线要尽量耦合3.注意此处是否满足载流4.此处可以从焊盘角出线，尽量不要有直角5.时钟信号需要包地处理6.焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊7.差分需要进行对内等长，误差5mil8.PX和TX之间需要用
差分对内误差需要控制在+-5mil这组差分上面没包地差分走线的时候要保持差分间距整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.差分出线要尽量耦合3.差分需要进行对内等长，误差5mil4.注意RX和TX创建等长组，走线需要满足3W间距5.注意线宽尽量保持一下6.过孔尽量不要打在两个焊盘中间，7.焊盘上存在多余的线头以
此处DCDC5.0V线宽满足不了载流：电感内部放置铜皮挖空区域，进行内部挖空：注意LDO电源的器件尽量整体中心对齐下：扇孔注意下对齐：看下此处的VCC-IO线宽是否能满足载流：器件注意对齐：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作
USB2.0注意铜皮不要有任意角度USB3.0差分对内等长锯齿状不能超过线距的两倍2.此处采用兼容设计，两个电阻可以放置在共模电感上面3.打孔要打在电容之前，注意 线宽要保持一致4.差分走要耦合5.差分对，间距最少保持20mil6.存在多余
差分对内等长误差控制在+-5mil内这个过孔打太近了散热过孔要两面开窗处理这个差分出线不太耦合整版铺一下铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.
此处电源走线要注意满足载流2.晶振需要走内差分，并包地处理3.器件摆放不要挡住一脚标识4.注意等长线之间需要满足3W5.注意电源要满足载流6.变压器要所有层挖空处理以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班
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