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电源输出应该从滤波电容后面进行输出打孔2.电源输入主干道尽量铺铜处理，满足载流。此处要先经过电容在输入到电感3.输出滤波电容应该放置在主干道上，先大后小4.反馈信号需要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线5.此处走线需要再优化一
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
注意电感的挖空区域：注意输出主干道尽量中心对齐：配置电阻电容尽量靠近管脚放置：器件尽量放置紧凑点。打孔注意间距，不要造成铜皮割裂：其他的没什么问题，以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
1.485需要走内差分处理2.走线尽量不要从先器件中间穿，后期容易造成短路3.跨接器件旁边尽量多打地过孔，间距最少满足1mm4.百兆网口对你等长误差5mil6.模拟信号需要一字型布局，走线加粗处理7.输入打孔需要打在电容前面8.输出打孔需要
电源输出打孔要打在电容后面，反馈从最后一个电容后面取样2.差分出线要尽量耦合3.输入打孔要打在电容前面，先经过电容在进入管脚4.数据线需要满足3W规则，后期自己调整一下间距5.地址线也要满足3W6.电容尽量靠近管脚放置，以上评审报告来源于凡
此芯片采用单点接地，输入输出的地都连接在芯片中间进行回流，其他地方不要打孔2.输入输出主干道尽量一字型布局3.mos管尽量放置在输出路劲上4.走线可以在优化一下，尽量不要有直角5.散热焊盘上的过孔需要双面开窗处理，底层焊盘中间也需要开窗以上
电感所在层的内部需要挖空处理2.反馈线走一根10mil的线即可，不用进行铺铜3.存在开路4.地址线等长存在报错5.注意电源线宽尽量保持一下，满足载流，走线最少需要加粗到15mil以上6.地网络需要就近打孔以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
1.电源输入应打在电容前方先经过电容在到管脚。2.电源输出要先经过电容在打孔。3..电源输入滤波电容按照先大后小的顺序摆放，在连接到管脚；多处电容没有按照顺序摆放4.地焊盘就近打孔。5.同层连接不要打孔6.电源线加粗，电源输入电容不要合孔7
输入打孔要打在 电容的前面，先经过电容在进入管脚2.顶层BGA里面的铜皮可以挖掉，避免有碎铜，孤铜3.存在多余的线头其他就没什么问题了以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教
走线不要从电阻电容中间穿，后期容易造成短路，可以打孔走底层2.跨接器件旁边尽量多打地过孔3.数据线和地址线等长都需要满足3W4.电感下面尽量不要走线以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接
