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在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出现比较方便，随意挪动BGA里面的过孔的位置，甚至打在焊盘上面，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同样可能破坏平面完整性。
答：在进行PCB布线之前，都需要先做扇出工作，方便内层布线。对于电阻电容后者是小的IC类器件，可以直接进行手动扇出，但是对BGA类的器件，管脚数目太多，如图5-122所示，这样手工去扇出的话，工作量太大，而却BGA区间必须要扇孔在焊盘的中心位置，所以手动扇出是不现实的，这里我们讲解下，如何对BGA器件进行自动扇出，提高设计的效率，具体操作如下所示：
答：我们在进行差分布线设计的时候，特别是高速信号差分，在进行打孔换层的时候，都会在旁边添加回流地过孔，若差分信号比较多的时候，去添加，就非常繁琐，也容易遗漏，我么这里讲解一下，如何去进行自动添加，具体操作如下所示：
Altium Deisgner PCB系统参数的设置-General选项卡对PCB系统参数进行设置，有利于高效地执行各项命令，加快设计进程。PCB系统参数的设置包含对布线、扇孔、铺铜等重要的操作命令的设置。本节所推荐的设置选项为作者多年来进
优先摆放主干道器件，尽量少打孔换层2.扇孔注意对齐3.pcb上存在开路4.除了散热过孔，他的都可以盖油处理（双面盖油）以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https:/
差分走线不满足差分规则，出线不耦合2.此处直接扇孔去底层连接3.差分线修理不当4.此处一个地不用进行处理，直接铺铜即可此处走线需要优化一下以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系
gnd网络扇孔出来，可以铺整版铜进行连接，长距离的gnd可以不拉出就近打孔就可以。这个5v的管脚铺铜没有连接上电源之间没有进行连接电感下面不要放置器件和走线，调整下布局或者布线，电容可以放在ic的底部。这里的铺铜太窄了不满足载流应该加宽处理
对于BGA扇孔，同样过孔不宜打孔在焊盘上，推荐打孔在两个焊盘的中间位置。很多工程师为了出线方便，随意挪动BGA里面过孔的位置，甚至打在焊盘上面，如图1所示，从而造成BGA区域过孔不规则，易造成后期焊接虚焊的问题，同时可能破坏平面完整性。图1
1SDRAM注意数据线等长存在报错2DDR注意差分出线呀尽量耦合2.差分线对内等长处理不当，锯齿状等长不能超过线距的两倍3.差分要设置对内等长误差5mil4.滤波电容尽量保证一个管脚一个，靠近管脚摆放5.注意电源管脚扇孔走线需要加粗以上评审
