晶振和差分包地，地线上尽量多打地过孔2.此处尖钾铜皮尽量挖空处理3.RS232的升压电容走线需要加粗SD卡数据线需要进行等长处理，误差300mil

注意电感所在层的内部需要挖空处理2.注意滤波电容摆放应该先大后小摆放3.开关电源电感下面应该避免走线4.芯片采用单点接地，其他部分应该避免打孔，只需要在芯片中间打孔即可5.后期需要在底层铺整版地铜

差分走线尽量耦合差分应建立对内等长规则控制对内等长5mil误差范围变压器除差分对以外所有走线加粗到15mil以上晶振布线应走类差分形式芯片主电源输入走线应加粗过孔到焊盘应保持一定间距，不要靠的太近以太网芯片到CPU的RX、TX信号线要分别建

要求单点接地，只在芯片下方打孔连接大GND铜皮相邻电路大电感应朝不同方向垂直放置电源输入打孔应在第一个器件前方，经过第一个电容在到后方器件存在多处飞线没有连接反馈信号应连接到电路最后一个器件底层应大面积铺GND网络铜皮以上评审报告来源于凡亿

差分线对内等长凸起高度不能超过线距的两倍2.等长线之间尽量要满足3W规则，后期自己调整一下走线间距3.电源走线路径要尽量短，后期自己优化一下走线路径4.左右声道尽量单根包地5.差分走线要尽量耦合出线，后期自己调整一下地过孔6.注意天线部分挖

电源管脚拉出来之后加粗到15MIL：HDMI差分组 组内等长以及组跟组等长误差没问题了。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.taobao.co

要求单点接地，gnd网络都连接到芯片下方打孔，其他地方不要打孔器件按照先大后小原则布局，先经过大器件在连接到小器件相邻电路大电感朝不同方向垂直放置大电感下方挖空所有层铺铜存在飞线，电源没有连通器件尽量中心对齐以上评审报告来源于凡亿教育90天

布局没什么问题。拉出焊盘之后注意差分走线保持耦合，重新走下：差分打孔换层两侧打上地过孔，缩短回流路径：建议差分每组直接走GND线包地处理：差分从过孔拉出注意耦合， 连接处重新走下：差分组组内等长误差没什么问题了。以上评审报告来源于凡亿教育9

还有地网络并未处理，还有飞线：对应器件就近管脚放置：过孔数量根据载流大小计算下个数，再加2-4个过孔的裕量就可以了：底层器件尽量整体中心对齐放置：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或

晶振需要走内差分，包地处理2.注意焊盘出现规范，焊盘中心出线至外部才能拐线处理，避免生产出现虚焊3.时钟信号尽量单根包地处理4.存在多处drc5.等长线之间需要满足3W间距6.变压器需要挖空所有层