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作为交直流转换的核心元件，整流桥是不少电子工程师需要重点掌握的元件之一，因此，本文将分享整流桥的PCB设计规则及注意事项，以供小伙伴们参考。1、整流桥PCB设计关键点①散热优化负极焊盘：顶层/底层开窗露铜，面积≥器件底部2倍散热过孔：直径0
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PCB设计中，阻焊层与层管理是决定生产良率的关键环节。一个阻焊开窗偏差或层参数配置错误，可能导致整批板子短路报废。本文结合实际案例，解析PADS层管理中的常见陷阱及应对策略。一、阻焊层致命错误：开窗偏差引发批量短路某医疗设备PCB因阻焊开窗
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PCB设计中，层管理是关键环节，阻焊层设置错误可能导致整批板子报废。本文结合实战经验，解析PADS层管理常见陷阱。1、阻焊层负片逻辑陷阱阻焊层（Solder Mask）采用负片输出，即图形区域开窗露铜，非图形区域覆盖绿油。新手常误将需焊接的
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在一个区域内让指定的网络开窗，如下图所示。图中接地网络开窗，其它网络盖油，试了好多方法，最后在AD软件上3D效果可实现，但导出Gerber文件却没有开窗，请问各位大牛怎么可以实现。
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问答
如图过孔差异的原因？
见下图，同一块板子上，为何圆圈处的过孔和红色方块内的过孔连接不一样，具体描述如下：红色方块内的过孔，过孔周边有白色油墨，然后再到窗；圆圈处的过孔周边直接就是开窗。想请教下是什么原因引起的这个区别？
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问答
四层板高压大电流散热问题
现在控制120v 10A 交流电的项目，是美国版本，现在问题是继电器的开关两个焊盘附近可用空间有限，如图所示,分别是顶层和底层：黄色框就是继电器两个开关引脚，控制通断。由于UL对继电器 和上下两个FUSE 都有温度标准，所以需要更多的铜皮散热，但现在空间有限，所以，现在解决办法：1，铜皮开窗，已经做
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