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此处电源网络底层已经铺铜连接，顶层无需再进行铺铜，并且走线宽度完全满足不了载流；建议顶层能铺铜的就尽量一层布线不用到底层铺铜连接：铺铜注意不要直角以及尖岬角，尽量都钝角，板上多处铜皮类似情况，自己优化：器件布局注意中心对齐，调整下：上述一致
高功率电源的设计中，变压器起到了电能的传递与转换的重要作用。变压器下方的走线设计不仅涉及到电路的功率传输效率，还与电磁兼容性（EMC）、热管理以及电路的可靠性密切相关。1. 走线布局在进行变压器下方走线设计时，合理的走线布局是关键。应该避免
电感底部不能放置器件以及走线：把电容都可以塞到IC底部，自己布局处理下。底层器件注意对齐：电感内部挖空处理：IC焊盘扇孔注意下对齐：板上多余没网络过孔或者走线删除掉：GND铺了铜就不用走线连接了：以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
注意电感所在层的内部需要挖空处理2.注意滤波电容摆放应该先大后小摆放3.开关电源电感下面应该避免走线4.芯片采用单点接地，其他部分应该避免打孔，只需要在芯片中间打孔即可5.后期需要在底层铺整版地铜
此处电源输入不满足载流2.电感所在层的内部需要挖空处理3.电源输入管脚的电容靠近管脚放置，可以放底层4.反馈从输出的最后一个电容后面取样，走一根10mil的线即可，不用铺铜5.中间散热焊盘上的过孔需要开窗处理以上评审报告来源于凡亿教育90天
此芯片采用单点接地，输入输出的地都连接在芯片中间进行回流，其他地方不要打孔2.输入输出主干道尽量一字型布局3.mos管尽量放置在输出路劲上4.走线可以在优化一下，尽量不要有直角5.散热焊盘上的过孔需要双面开窗处理，底层焊盘中间也需要开窗以上
确认一下此处是否满足载流，自己铺铜时用铜皮包裹焊盘2.贴片器件放置时尽量离高器件远一点3.注意走线不要有任意角度4.器件摆放尽量中心对齐处理5.还存在GND网络没连接上，后期自己打孔后在顶底层铺铜尽量连接以上评审报告来源于凡亿教育90天高速
做硬件产品开发，要求短时间内囊括需求、设计、测试、生产等步骤，其迭代不如软件那么容易，所以硬件产品如果出了问题往往比较麻烦，改进的周期会比较长，这就容易导致产品无法按时上市或者不得不忍受一些缺陷。因此在硬件产品开发中，思考如何让硬件研发更顺利，提升研发速度，为团队节省成本实为关键，而拥有正确的技术支持能力往往能帮助你正确提效。以下给大家介绍几种重要的技术支持能力，有可能是一些硬件朋友工作几年都没有想明白的内容。底层规划能力：理解和规划产品需求硬件产品的使用寿命至少应为五年，才能实现收支平衡并获取
1.应单点接地，只到一个点打孔，所有地网络都连接到芯片散热焊盘下方打孔连接大铜皮。2.下方电路没有电源输入存在开路，最前放电容电源和地没有连接。3.多余打孔，底层没有连接。4.底层没有铺大地铜，底层应该整版铺地铜。5.相邻电感应朝不同方向布
