90天全能特训班17期pads-呵呵-5路DCDC作业评审

此处不满足载流，应该铺铜 处理，8/16的孔两个过孔过1A2.电感所在层的内部需要挖空处理3.输出打孔要打在滤波电容的后面4.此处尽量加粗到15mil，保证裕量5.可以在底层铺一块整版地铜以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业

批量放置焊盘一般是在BGA封装的是用的比较多，当然对于一些普通贴片焊盘也是挺常用的。1、第一步：打开PCB封装编辑器，进入到封装编辑界面，放置焊盘后，点击焊盘右键“分步与重复”既可。2、第二步：点击以后弹出如下对话框，这个里面分为三个对话框

设计规则能体现设计时的生产工艺，一般要匹配加工工厂的生产能力，设计的值须在加工工厂的极限生产能力之上。1）执行菜单栏命令“设置-规则设计”，如图5-80所示：图 5-80“设计规则”菜单命令2）然后弹出“规则”对话框，如图5-81所示。图

两个过孔不满足载流一般0.5mm过一A，后期自己根据这个计算一下需要打几个过孔2.电源输入过孔需要打在滤波电容的前面3.反馈要从最后一个滤波电容后面取样，走一根10mil的线即可4.此处需要加粗到8mil以上以上评审报告来源于凡亿教育90天

在PCB设计时，由于项目需求，需要捕捉或移动文件里的元器件，然而很多电子小白不太清楚如何操作，本文将分享Pads软件如何做，想要了解其他EDA软件如何操作，还请关注凡小亿哦~首先，如图所示，需图中有6个角，如何精确捕捉并移动该角？解决方法如