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焊接总是变形，如何控制？
想必很多人总是有这样的经历：在焊接过程中，材料因为受热膨胀或者冷却收缩，导致焊接件变形，这种做法极大影响焊接件的质量和实用性，所以必须严格控制焊接件，避免其变形。1、优化焊接序列对称焊接：尽量使焊缝对称分布，减少焊接过程中的不均匀热应力。从
在电路板设计中，焊盘作为电子元器件与电路板之间的关键连接点，是许多电子工程师不会陌生的存在，但我们总会遇见五花八门的特殊焊盘，其中有梅花焊盘、泪滴焊盘及十字花焊盘等，它们有什么功能？1、梅花焊盘应力分散：梅花焊盘通过其独特的形状设计，能够有
本篇主要介绍导致电子产品失效的几种主要环境应力，内容节选自《电子微组装可靠性设计（基础篇）》，本篇的思维导图如下电子产品的工作过程中，除了电载荷的电压、电流等电应力外，环境应力还包括高温和温循、机械振动和冲击、潮湿和盐雾、电磁场干扰等。在上述环境应力的作用下，产品可能出现性能退化、参数漂移、材料腐蚀
结构力学的重要人物之一是预防设计的结构出现“失效”，该失效是指结构在承受载荷时失去原有功能或承载能力的一种状态，如何判断该结构力学是哪种失效模式？1、判断方法①应力应变分析：通过材料力学的拉伸测试获得应力应变曲线，了解材料的力学性能。当应力
电子元件老炼是指通过在恶劣环境下长时间运行电子元件，观察其运行状况和性能变化，从而评估其可靠性和耐久性的一种方法。老炼实验通过施加高温、高湿、高压、低温、低压、震动、冲击等环境应力，加速电子元件内部的物理和化学反应过程，促使潜在缺陷暴露，
Pete Hulbert, 行业顾问Yuegang Zhao, Keithley 资深应用工程师概述对于研究半导体电荷捕获和退化行为来说，交流或脉冲应力对典型的应力测试是一个有用的补充。NBTI（负偏置温度不稳定性）和TDDB（随时间变化的介电击穿）试验包括应力/测量循环。所施加的应力电压通常是一
1、钳位（复位）电容的电压忽略时间非常短的谐振过程，主开关管S1导通时间为ton，根据伏秒值平衡：得到：输入电压最低时，占空比最大，复位电压最大，变压器磁通复位时间最短；为了能在最短的时间内完成磁通复位，复位（钳位）电容的最大电压为：2、主开关管的电压应力输入电压最高时，占空比最小，复位电压最低，变
一、结构设计失衡铜箔分布不均：单侧大面积铺铜造成吸热/散热速率差异，热胀冷缩不均引发弓形变形层压结构不对称：多层板芯板与介质层厚度偏差＞10%时，压合后内应力差异达30%以上过孔集群效应：直径＞0.5mm的密集过孔区，热膨胀受限导致局部翘曲
PCB板加工过程中，底板变形是影响产品质量的关键问题，尤其在高精度电子组装中，变形可能导致焊接不良、元件偏移甚至电路失效。变形根源可追溯至热应力与机械应力两大类，贯穿压合、烘烤、热风整平及存放等环节。一、压合工序：热应力集中爆发1、材料CT
晶闸管作为电力电子核心器件，其击穿故障直接影响设备稳定性。下面将谈谈晶闸管的击穿诱因，以供工程师参考。一、电压应力超限过压击穿反向耐压值被突破：如400V系统误用600V额定器件，瞬态过压（如雷击）导致雪崩击穿。典型场景：电容补偿柜投切时的
