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USB2.0：差分走线是需要保持耦合，需要修改，不合格：USB3.0:还有一块铜皮存在板外，自己删除下：此处器件注意整体中心对齐放置：差分信号打孔换层的过孔两侧打上地过孔：此处差分需要优化，要耦合走线 ：注意此处焊盘出线，需要从两侧边拉线出
地分割间距要保证2mm，有器件的地方可以不满足2.网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil3.晶振需要包地处理，并在地线上4.BGA里面的铜皮建议挖空处理5.焊盘到孔的间距过近，建议6mil，后期自己优化一下以上评审报告来源于凡亿教育
差分信号打孔换层 注意两侧打上地过孔，缩短回流路径：注意器件尽量整体中心对齐：过孔注意间距，不要造成平面割裂：变压器上除了差分信号 其他的加粗20MIL：差分对内等长误差控制在5MIL：RX TX需要对内做等长以上评审报告来源于凡亿教育90
单对差分对包地50-100mil打孔差分信号走线换层在旁边打回流地过孔同层连接多余打孔多处飞线未连接差分对内长度误差5mil，设置对内等长规则以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码
1、单端信号单端信号是相对于差分信号而言的，单端输入指信号有一个参考端和一个信号端构成，参考端一般为地端。2、差分信号差分传输是一种信号传输的技术，区别于传统的一根信号线一根地线的做法（单端信号），差分传输在这两根线上都传输信号，这两个信号的振幅相等，相位相反。在这两根线上传输的信号就是差分信号。3
RS485电路原理图设计
RS485是差分信号，半双工、平衡传输线多点通信的标准，两个设备之间使用双绞屏蔽线缆连接，两个线缆分别传输A和B信号。RS485的传输速率与总线长度相关，最高可以达到10Mb/s，线缆越长，速率越慢；线缆越短，速率越快；RS485总线具有两种逻辑电平：高电平(1)和低电平（0）高电平(1)：B线上的
提起差分信号，很多电子工程师都不会陌生，得益于高速数字信号传输中的广泛应用，差分信号的走线在PCB设计中具有重要地位，为了确保差分信号的完整性，工程师需要遵循一些特定的规则，身为工程师的你知道有哪些规则吗？1、相对路径长度匹配差分信号对的两
网口除差分信号外其他的都需要加粗到20mi2.跨接器件两端需要多打地过孔3.晶振信号需要包地处理，下面尽量不要放置器件存在DRC报错注意等长线之间需要满足3W规则电源注意线宽尽量保持一致，满足载流以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特
在电子工程中，差分信号和单端信号是两种常见的信号传输方式，虽然这两种方式都有其特定的应用场景，但很多工程师都认为差分信号比单端信号更强，这是为什么？1、抗干扰能力强差分信号的抗干扰能力明显优于单端信号。这是因为差分信号是相对于一个参考电压进
网口除差分信号外，其他的都需要加粗到20mil2.注意差分出线要尽量耦合3.此处尽量电容靠近管脚摆放4.焊盘出线宽度与焊盘同宽，注意出线规范5.差分需要进行对内等长，误差5mil6.除了中间的散热孔个，其他的都可以盖油处理以上评审报告来源于
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