Allaegro-弟子计划-程静—type-c模块作业

1.dcdc需要单点接地，地网络焊盘连接到一起在芯片下方打孔2.反馈信号应从电源最末端连接3.焊盘出线要从短边出线避免长边出线；走线避免直角锐角4.电源输出主路径应该加宽载流5.大电感下方应做铺铜挖空处理，相邻大电感需要朝不同方向垂直摆放6

答：我们在PCB设计中，削盘这个功能用的非常之少，我们这里讲解一下应该如何使用这个功能，所谓削盘就是将焊盘的外形进行改变，具体操作的步骤如下所示：第一步，执行菜单命令Tools-pad，对焊盘的外形进行编辑，在下拉菜单中选择Boundary；

1.器件重叠，焊盘重叠会导致器件无法焊接。2.底层没有铺铜处理3.过孔应打到走线最后一段，完全包围走线。以上评审报告来源于凡亿教育90天高速PCB特训班作业评审如需了解PCB特训班课程可以访问链接或扫码联系助教：https://item.t

器件摆放时注意主干道尽量一字型摆放2.滤波电容应保持先大后小的原则3.器件摆放尽量中心对齐处理4.DCDC的电源保持单点接地，意思就是输入输出的要统一接入到芯片中心，在芯片中心打散热孔，并开窗处理5.座子要靠近板边摆放，方便后期插拔6.元件

在电子工程中，PCB的设计和制造最为关键，而PCB上有多种层，有信号层、电源层、接地层和机械层，今天我们来聊聊Assembly层。来聊聊Silkscreen元器件编号问题，希望本文对小伙伴们有所帮助。首先在回答这个问题前，我们先来了解下As