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如题，使用Allegro做一个L形的PCB，请教若是需要加工艺边的话，是需要将L型缺口处补全吗？是直接在Board Geometry - Outline下处理吗?
一般在KA频段天线进行仿真的时候 会考虑背钻工艺残桩对天线性能的影响嘛,像这样馈电类同轴的内心高出焊盘0.2mm应该就合理吧？
华秋DFM软件最新版→下载地址在进行电子产品整体设计过程中，因为本身具有很高的复杂性且包含了许多专业技术，所以在电子产品“可组装性设计”是必不可少的一部分。可组装性需要结合制造工艺的因素考虑，准确掌握电子产品设计时可能造成的可组装性影响，因
最近硬件工程师同行提出疑问，在硬件设计过程中layout完成后有DRC检查，已经对设计工艺规则做了检查，那么DFM可制造性分析还有必要吗？今天就为大家用一篇文章说明下DRC与DFM两者的区别。可制造性设计 (DFM) 是一种设计验证方法，与
随着目前便携式产品的设计朝着小型化和高密度的方向发展，PCB的设计难度也越来越大，对PCB的生产工艺提出了更高的要求。在目前大部分的便携式产品中使用0.65mm间距以下的BGA封装，均使用了盲埋孔的设计工艺，那怎么在PCB设计当中是怎么运用盲埋孔的呢？你是否又知道他们PCB软件中如何实现的呢？那我们本期直播一起来详细了解下吧！
中国作为全球产业链的重要环节，必须以协同的姿态迎接挑战，设计要考虑产品的制造成本和质量，早在70年代，在航天，通讯等机械领域就已开始了可制造性设计DFM的应用，电子行业是80年代后期引入的，HP公司DFM统计调查表明：产品总成本60%取决于产品的最初设计，75%的制造成本取决于设计说明和设计规范，70%~80%的生产缺陷是由于设计原因造成的。 电子可制造性设计DFM的实施，是有效建立产品的工艺路线图，缩短上市周期，减少产品质量风险，降低研发，试制，生产成本的有效思想。
随着新技术带来的组装密度的大幅度增加，随着用户对设计生产周期不断缩短的需求，随着电子产品可靠性要求的提高及产品外包模式的实施，有力地推动着可制造性设计的发展。因此，设计师必须要具备DFM并行设计能力，掌握工艺规则和遵循禁限用工艺，让电路设计与可制造性要求高度匹配。
直播介绍：千里马遇伯乐，宝马缝伯闻，让大家走进联瑞（简称：LR-LINK），感受大厂的企业氛围和专业。深圳市联瑞电子有限公司，成立于2006年，是一家专业以太网解决方案提供商，自主产品研发300+款，是集各种接口的以太网网卡的研发、生产、销售及服务于一体的科技型企业，先后加入PCI-SIG行业协会、中国机器视觉产业联盟，旗下拥有“LR-LINK”品牌商标，跟国内外知名芯片厂商合作关系。Layout工程师一、职位描述1.负责产品的前期Layout评估工作，完成硬件提出的Layout任务；2.负责PCB板上的器件制作封装，器件布局和布线工作；3.负责整理和输出PCB相关制板资料；4.负责与PCB板厂沟通及处理相关工艺问题；5.完成领导交代的其他工作任务。优秀应届生亦可储备成长方向可往资深layout工程师、组长、硬件工程师、项目经理等团队成长空间大、氛围简单、有较好的激励机制.
