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在我们到PCB设计后期，随着我们设计水平越来越高，就会接触到四层，六层或者八层等等的PCB板。那么，就需要我们在内层添加层，就是我们说的叠层的添加，所以这项操作非常重要，我们就以AD19来进行视频讲解。
Cadence Allegro16.6 两层stm32最小系统主板pcb视频教程，PCB设计全功能模块，进阶实战案例。STM32F103C8T6最小系统方案，原理图库+SCH+PCB库+Layout设计，双面板电源+地分割解析。
在PADS软件当中，制作封装时丝印边框无论是定义在走线层、丝印层、装配层，最后做出的板都是一样的，只要是2D线，就会自动识别为丝印，不必担心影响走线问题。
PCB系统参数设置的走线设置是比较重要的部分，推荐按照这里所讲的进行设置。有时候这些走线模式可以通过系统默认的“shift+r”进行轮番切换。
本视频讲解使用Altium designer19 ，主要和大家一起认识铜皮管理器的界面，铜皮灌铜的操作注意事项，实时铜皮的操作的使能的好处和缺点，以及如何来提高我们的灌铜的效率的一个操作演示。
本视频采用我们的Altium designer19进行我们的内电层的添加，以及我们的内电层的pp片和core芯板的概念，和我们的内电层分割的线宽的选择，以及我们的盲孔和埋孔的区别和盲埋孔的一个放置的注意事项。
本软件采用的软件讲解使用我们的Altium designer 19 ,主要讲解关于四层板常用的叠层，以及我们常用的叠层的设计的要素，设计叠层的一般参考的要点是那些，如何进行一个叠层的选用。
PCB界面L的认识
本软件讲解采用Altium designer 19,对我们的PCB界面快捷键L的认识，关于新版board option 反白界面的变动，关于我们旧版1024个机械层的变动，关于我们3d界面的自己创建。
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