- 全部
- 默认排序
本次直播是allegro七月特训班四层板布局布线要点总结,本次直播主要是由黄老师来总结一下四层板的学习情况以及答疑解惑,对大家的目前遇到的问题进行剖析。
USB\SD器件放反,焊盘朝里面sd走线有空间单根包地打孔,没有空间整组包地打孔处理差分换层旁边打回流地过孔同层器件中间不可以穿线232模块升压电容走线加粗,rx、tx走线同层要5间距以上走地线打孔隔开尽量靠近焊盘附近布局,走线尽量短不要绕
湿法化学腐蚀
湿法腐蚀在半导体工艺里面占有很重要的一块。不懂化学的芯片工程师是做不好芯片工艺的。正常一些的腐蚀Sio2等氧化层工艺,也有许多腐蚀铜、Al、Cr、Ni等金属层工艺。有时还需要做一些晶圆的返工程序,如何配置王水、碘化物溶液等。相对于真空设备,成形稳定的工艺参数来讲,化学间才是考验芯片工程师的主要场地。
大型储能赛道火热,储能新技术日新月异,钠离子电池、液流电池、重力储能、飞轮储能、压缩空气储能产业化不断加速,示范项目落地的消息层出不穷。钠离子电池钠离子电池优势明显,首先,原料丰富,地壳钠丰度约为锂的435倍,其他原材料相比磷酸铁锂电池等,
近年来,关于充电技术的“黑科技”层出不穷,如手机的无线充电、笔记本电脑的无线充电等,但是电动车的无线充电你有见过吗?不会电源设计?不会硬件调试?来凡亿教育!活动特惠特价!《90天电源系统线上实战培训班》据新浪科技报道,近日,中国首条电动自行
在我们进行PCB设计的时候,阻焊规则的设置就是设置焊盘到绿油的距离。因为我们在电路板制作的时候,阻焊层要预留一部分的距离和空间出来给焊盘,以致于绿油不至于覆盖到焊盘上去,造成锡膏无法上锡到焊盘。那么这个距离的延伸量就是放置绿油和焊盘相重叠。所以阻焊规则的重要性也是无需质疑的了。
扫码添加助教领取更多学习资料此课程套餐包含四套课程(Allegro/PADS/Altium三个版本,详情请看目录大纲,按照需求进行学习即可)1、EDA软件的基本操作(字幕版)2、2层PCB设计实战课程(字幕版)3、PCB设计工程师真人面试0
本套教程采用全新版本的Mentor PADS VX2.5来分阶段讲解,从创建原理图库、原理图、PCB库到PCB设计的布局布线,全流程给大家讲解和交流。每个器件是怎么画的?怎么摆放的?每一根线怎么拉线?哪些是电源线?哪些是信号线?这些都会一个一个的详细讲解,新手一般看一遍就能够自己动手了。从无到有整个环节都说得清清楚楚,这样作为新手才能够真正学到东西。
随着电子系统复杂性的增加,8层板设计已成为满足高性能高需求的关键,合理的叠层设计不仅能够保证信号质量,还能提高电磁兼容性,确保系统的稳定运行,本文将列出三种常见的叠层方案,探讨其优缺点,希望对小伙伴们有所帮助。方案一:Signal1元件面、