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PADS铜箔绘制
铜箔即静态类铜皮,实心铜皮,此类型铜皮在PCB上绘制后,其形状不会随障碍物变化,不会因DRC情况进行避让,绘制的形状与实际生产出的形状尺寸大小一致。1)进入“绘图工具栏”,点击“铜箔”按钮,进入铜箔绘制模式。如图5-125所示。图 5-12
在电子工程中,覆铜是一种常见的处理方式,用于增强电路板的导电性能和信号完整性,一般来说,腹痛基本上可分为网格覆铜和实心覆铜,若设计电路板该如何选?1、网格覆铜和实心覆铜是什么?网格覆铜:在电路板上使用网格状的铜箔,通常用于地线和电源线。这种
元件封装所需的焊盘形状种类繁多,而标准焊盘并不总是足够的。要创建与上述不同的形状,您必须创建自定义形状焊盘也就是异形焊盘。创建异形焊盘的方法有四种:第一种、放置“实心区域”创建异形焊盘;第二种、是通过闭合轮廓转换生成异形焊盘;第三种、利用标
在PCB设计中,覆铜是极为关键的环节,若是处理不当,很容易直接影响到电路板的性能和功能,按其类型,覆铜可分为网格覆铜和实心覆铜,今天来对比这两个覆铜方式,看看哪个更适合我们的项目。网格覆铜 VS 实心覆铜网格覆铜:优点:提供较好的散热性能:
答:绘制实心的符号与前文中所提到的放置器件的填充的大同小异的,前者一般用于二极管或者三极管的时候,需要对那个小三角形区域进行填充,方便识别。而这一种一般是用于原理图中的测试点封装。
答:我们在orcad创建封装时,有时候会需要绘制一些实心的符号,比如创建二极管时,需要画一个实心的三角形符号,处理的办法如下所示:第一步,关闭掉吸附格点的工具,菜单栏点击下Snap To Grid菜单,变成红色的时候,表示不吸附格点;第二步,点击右侧菜单栏Place Polyline,绘制多边形的工具,按住Shift键就可以绘制任意角度的多边形了,绘制一个小的三角形,如图2-84所示: 图2-84 绘制一个小的三角形示意图第三步,双击这个小的三角形的外形边框,弹出
答:一般在使用Allegro软件设计时,铺铜都会铺实铜,但是对于如FPC设计,通常需要铺网格铜,以满足PCB的弯折性要求。具体操作的步骤如下所示:第一步,首先使用Shape-Polygen选项,在PCB上画一个铜皮,此时画出来的铜皮是实心的,如图6-297所示;
在用pads logic软件来绘制元器件时,有一些原理图表示图形,形状是需要填充的,比如稳压二极管中的三角形,那在logic中怎样来画可以填充的形状,通过小视频的讲解一起来学习下。
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