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#凡亿7月星企划#Allegro中导入导入导出DXF简介:一. Allegro导入DXF文件:在进行PCB设计时,需要考虑结构要求,其要求就会体现在结构文件中。一般Allegro软件的结构文件为DXF。DXF文件中包含PCB板外形,定位孔

16.PCB设计---导入导出DXF文件

答:我们使用Allegro软件进行布局操作的时候,会有很多结构器件或者定位孔是固定的,我们为了防止后面发生误操作,一般会使用锁定命令,将其锁定,具体操作的步骤如下所示:

【Allegro软件操作实战90问解析】第89问 在Allegro软件中的锁定与解锁命令应该如何使用呢?

可以一个规则全部设置吗定位孔到SMD焊盘间距如何规则设置?

晶振走内差分需要再优化一下2.模拟信号走一字型布局,没空间就调整旁边的器件和走线3.跨接器件旁边尽量多打地过孔,间距建议2mm,贴片器件建议离定位孔远一下可以参考一下此图4.地址线,控制线和时钟信号未创建等长组进行等长5.此处走线能拉直尽量

90天全能特训班15期allegro-谢一汉-达芬奇-作业评审

请问:工艺板边定位半径设置多大为好,

答:层压,顾名思义,就是把各层线路薄板粘合成一个整体的工艺。其整个过程,包括吻压、全压、冷压。在吻压阶段,树脂浸润粘合面并填充线路中的空隙,然后进入全压,把所有的空隙粘合。所谓冷压,就是使线路板快速冷却,并使尺寸保持稳定。层压工艺需要注意的事项,首先在设计上,必须符合层压要求的内层芯板,主要是厚度、外形尺寸、的定位孔等,需要按照具体的要求进行设计,总体上内层芯板要求无开、短、断路,无氧化,无残留膜。其次,多层板层压时,需对内层芯板进行处理,处理的工艺有黑氧化处理和棕化处理。氧化处理是在内层铜箔上

【电子概念100问】第019问 多层板是如何进行层压的呢?

为啥出CAM文件时定位孔不见了?

cadence17.4怎么在板子上添加一个槽孔就随便,可以是个圆也可以是个方形我的板层是这个就是开一个定位孔的目的

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