​AD19当中测量距离的方式一共有三种方式，分别是CTRL+M,RP,RS。

HOT CHIPS大会上的演讲将设计分割成处理器本身和设计的I/O部分。处理器可以采用最先进、最昂贵的节点制造，而I/O则可以采用不够先进、较便宜的节点制造（通常落后一代）。下方图片是Intel的Lakefield芯片，它有一个I/O基片（采用非前沿的14纳米制程），10纳米制程的处理器，以及封装在顶部的动态随机存取存储器（DRAM）。这些都采用Intel的Foveros 3D技术组装。

在有些人看来，PCB layout工程师的工作会有些枯燥无聊，每天对着板子成千上万条走线，各种各样的封装，重复着拉线的工作...

决定线材电传导的能力有哪些使用什么方法判断-通常情况下真正决定线材电传导能力的是什么呢？首先是铜芯的截面积大小，铜芯的截面积越大，其承担的电流就越大。只是我们如何测量线材的截面积来确定其最大承担电流呢？直接测量肯定是不可能的，实际上我们一般是通过AWG标号来进行判断。