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Allegro PCB Designer是一个完整的、高性能印制电路板设计套件。通过顶尖的技术,它为创建和编辑复杂、多层、高速、高密度的印制电路板设计提供了一个交互式、约束驱动的设计环境。它允许用户在设计过程的任意阶段定义、管理和验证关键的高速信号,并能抓住今天最具挑战性的设计问题。 在这个专题中,我们将介绍在该套件下的一个Toolbox选项组件下的Advanced Mirror高级镜像功能。

Allegro PCB技术专题之 Advanced Mirror高级镜像功能

Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置埋孔(Buried Via)就是内层间的通孔,压合后无法看到,所以不必占用外层的面积,该孔上下两面都在板子的内层,换句话说是埋在板子内部的。2)盲孔(Blind Via)用于表面层和一个或多个内层的连通,该孔有一边是在板子的一面,通至板子的内部为止。

Altium Designer 19盲埋孔的定义及相关设置

Soldermask:阻焊层,定义阻焊的大小,规定绿油开窗大小,以便进行焊盘。

Allegro软件中的Soldmask的意思是什么,以及作用是什么呢

Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷

Allegro软件中的Pastmask的意思是什么以及作用是什么呢?

在我们进行pcb设计之前,需要对后期pcb中会使用到的过孔大小进行定义。那么定义过孔大小之前我们需要了解目前板厂的工艺能力是怎样的。目前板厂对过孔的普通制造工艺的孔径比为8:1,即板厚为1.6mm,最小的钻孔尺寸为0.2mm。国内的某些板厂制造工艺较好的就是可以做到最大孔径比为14:1,然而相应的成本就会相应的增大。

 pcb设计过孔设置

“层设置”的对话框可以给元器件,走线,平面类型和布线方向定义,为我们的CAM输出定义板层,并且还可以定义板层的厚度。我们就一起来看下板层设置。

CAM输出定义板层设置

​我们将元器件从封装库中导入到PCB中之后,第一件事就要进行板框的自定义了,意思就是自己定义一个适合的板框。

 AD中板框如何自定义以及板框的内缩?

​有很多消费类的板卡的结构都是异形的,都是由专业的CAD结构工程师对其进行精准的设计,PCB布线工程师可以根据提供的2D图,如DWG,DXP格式的,进行精准的导入操作,在PCB中定义板框结构。

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AD 19导入DWG或DXP格式出现这种报错的解决办法

​在我们对常用系统参数,原理图系统参数及PCB系统参数进行自定义设置后,如果我们换个电脑重新安装了软件,那么这个设置我们可以保存调用过来,非常的方便。

PCB系统参数设置的保存与调用

​ 类是某种特定类型设计的逻辑集合,是将多个元素进行的一个集合。

AD类的运用和多定义