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凡亿是国内领先的电子研发和技术培训提供商,是国家认定的高新技术企业。以“凡亿电路”“凡亿教育”作为双品牌战略,目前近110万电子会员,技术储备为社会持续输送7万余人高级工程师,服务了1万多中小型企业合作伙伴。
Pastemask:钢网层,定义钢网开窗大小,贴片的时候会按照钢网的位置和大小,进行锡膏涂敷,如图
在半导体产业链中,封装工艺如同为芯片打造铠甲的锻造过程,将脆弱的硅晶圆转换为能应对现实世界考验的电子元件,是许多电子新人需要重点掌握的基础知识之一。1、晶圆减薄与切割采用激光或等离子切割技术,将完成前道工艺的12英寸晶圆精准分割为毫米级芯片
同一款器件的PCB封装,发给不同板厂生产,返回的焊盘尺寸却各有差异,想找IPC规范核对却不知道从哪入手。不用翻完几百页的标准文档,按对应章节精准定位,就能快速找到统一的判定依据。1. 先锁定核心基础标准优先查IPC-7351《表面贴装设计和
简介英特尔率先开启了这场竞赛,三星紧随其后,台积电则在等待最佳时机加入。在先进封装行业,玻璃核心基板的出现标志着创新的新篇章。玻璃基板:超越有机基板的挑战继有机和陶瓷基板之后,玻璃基板作为新的技术方向,有望克服有机核心基板的局限,在高性能计算和人工智能领域带来更高性能、效率和可扩展性。与有机基板相比
对于不同的焊盘有不同命名方法,这里给大家介绍一下普遍的命名方法
对PCB工程师来说,BGA(全称Ball Grid Array)是一种常用的PCB封装技术,广泛应用在现代电子电路中,本文将重点介绍BGA设计的关键因素及设计技巧,希望对小伙伴们有所帮助。1、布局设计①引脚分布和布局:合理安排BGA引脚的位
一个从小白过来的电子工程师,并且想让更多的电子小白变成对国家有用的电子设计工程师
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