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MCU旁有去耦，EFT一来为何仍会复位？去耦电容守住的是芯片脚边，瞬态可能从更远的入口进来 MCU旁的去耦电容能降低局部供电回路阻抗，却不能自动消除从电源线、连接器、复位脚和输入线注入的EFT能量。入口限流钳位、低阻抗回流和引脚保护需要连成
外部复位没用，MCU为何必须断电才恢复？外部复位只重启逻辑，不能保证退出异常供电通路或闩锁状态 瞬态后MCU只有断电才能恢复，说明故障已经超出普通程序跑飞的边界。可能涉及闩锁、电源域异常或必须由上电序列清除的状态，需要用电源电流和掉电过程进
正激变压器不复位，磁芯为何会越跑越偏？正激变压器每个周期都要把磁通送回起点，否则励磁电流会逐拍累积 正激变换器在开关管导通时向次级传能，也同时把磁通推向一个方向。关断后若没有足够的反向复位电压和时间，下一周期会从偏移后的工作点继续出发。正激
调试过STM32的小伙伴应该发现了这个一个现象：main函数位于复位中断服务程序里面。你可能会好奇：程序是从main开始，难道所有程序都在复位中断里面执行的？首先，Reset_Handler 是单片机的一个中断，其次，main 函数也确实被 Reset_Handler 中断调用了。那不是，main函
空气放电为何每次结果都不一样？空气放电时，放电枪与受试点之间保留空气隙，火花何时击穿取决于间距、接近速度、湿度、尖端与表面形状，以及受试设备当时的电位。空气隙本身就是一个强非线性、带随机性的开关。若回流板、接地带、枪姿态和放电点也在变化，同
SWD脚改成GPIO，调试器为何失联？STM32复位后会先把调试引脚交给调试系统，用户固件运行到复用配置时，才可能把PA13、PA14改成普通GPIO或关闭调试端口。若调试器连接动作发生在这之后，SWDIO和SWCLK已经不再服务调试，于是
BOOT0悬空，MCU为何偶发进不了程序？以STM32F1一类通过BOOT引脚选择启动区的器件为例，复位释放时会采样BOOT0、BOOT1状态，决定把用户Flash、系统存储器或SRAM映射到启动地址。悬空引脚不是可靠的默认低电平，它会受漏
SDA被卡低，为何要先补9个时钟？I²C通信在字节中途被复位或干扰打断时，目标器件可能仍停在发送状态，继续把SDA拉低并等待剩余时钟。控制器重新启动后看到总线忙，直接发送START往往无效。规范给出的总线清除思路，是在SCL仍能释放为高的前
MCU代码跑飞前后，先保住Flash和外设看门狗能在程序失去喂狗后重启MCU，但从跑飞到复位之间，处理器仍可能执行一串意外指令。它若跳进未用Flash，随机字节可能碰巧变成写存储、改GPIO或跳转的指令。因此安全设计不能只问“最后会不会复位
I²C总线SDA一直被拉低，为什么重启MCU也救不回来？MCU复位了，I²C驱动也重新初始化了，可一读传感器就返回 BUSY；示波器一看，SDA从上电到现在一直趴在低电平。继续重启主控往往没有用，因为被复位的是Controller，没被复位
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